硅與其他半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的比較可從以下維度展開分析。
發(fā)表于 06-28 09:09
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資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊(cè),是國內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識(shí)的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容。總表部分列有國產(chǎn)接口
發(fā)表于 04-21 16:33
在科技飛速發(fā)展的今天,集成電路作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心,其制造工藝的精度和復(fù)雜性達(dá)到了令人驚嘆的程度。12寸集成電路制造潔凈室,作為生產(chǎn)高精度芯片的關(guān)鍵場所,對(duì)環(huán)境的要求近乎苛刻。除了嚴(yán)
發(fā)表于 04-14 09:19
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近日,由上海交通大學(xué)集成電路校友會(huì)和芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡稱“芯原股份”) 聯(lián)合主辦、海通證劵協(xié)辦的集成電路行業(yè)投資并購論壇在上海海通外灘金融廣場舉辦。百余位交大校友
發(fā)表于 03-19 11:06
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本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
發(fā)表于 03-13 14:48
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本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點(diǎn)、重要性、優(yōu)勢,以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。
發(fā)表于 03-12 17:00
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本文概述了集成電路制造中的劃片工藝,介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
發(fā)表于 03-12 16:57
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硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議,然而,隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.硅集成電路的優(yōu)勢與地位;2.硅
發(fā)表于 03-03 09:21
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集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:
發(fā)表于 02-14 10:28
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本文介紹了集成電路制造中良率損失來源及分類。 良率的定義 良率是集成電路制造中最重要的指標(biāo)之一。集成電路
發(fā)表于 01-20 13:54
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,拿到此書非常高興,感謝電子發(fā)燒友論壇!
大概翻閱瀏覽了全書,先是介紹了芯片制造工廠的基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)備、相關(guān)制造工藝、原理、材料和檢驗(yàn),之后講解了集成電路的
發(fā)表于 12-29 17:52
臨港組團(tuán)投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)基地,擬定總投資20億元,全面達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值突破25億元。項(xiàng)目分三期建設(shè),產(chǎn)品以氮化鋁高純
發(fā)表于 11-13 11:22
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近日,華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目在南京市浦口區(qū)隆重奠基,標(biāo)志著華天集團(tuán)在該領(lǐng)域的又一重大布局正式啟動(dòng)。此次項(xiàng)目總投資高達(dá)100億元,彰顯了華天集團(tuán)深耕集成電路封裝測試行業(yè)的決心與實(shí)力。
發(fā)表于 09-24 14:07
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設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用和性能方面有著顯著的差異。 單片集成電路(IC) 定義 單片集成電路是指在一個(gè)單一的半導(dǎo)體芯片(如硅片)上集成了多個(gè)電子元件(如晶體管、電阻、電容等)的
發(fā)表于 09-20 17:20
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近日,廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目在杭州市濱江區(qū)圓滿舉行了盛大的結(jié)頂儀式,標(biāo)志著這一承載著廣立微未來發(fā)展的重要里程碑工程順利完工。該項(xiàng)目占地12.3畝,總建筑面積高達(dá)3.2萬平方米,矗立
發(fā)表于 08-23 15:59
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評(píng)論