深南電路近日宣布，已成功完成泰國(guó)子公司的備案手續(xù)，并獲得了國(guó)家發(fā)改委和商務(wù)部頒發(fā)的相關(guān)證書。為加強(qiáng)供應(yīng)鏈聯(lián)動(dòng)，該公司還設(shè)立2.89億泰銖購(gòu)買約70萊的工業(yè)用地，預(yù)計(jì)隨著建設(shè)進(jìn)展和市場(chǎng)環(huán)境而定。

在封裝基板業(yè)務(wù)方面，深南電路預(yù)計(jì)2024年一季度需求將延續(xù)去年第四季度的良好勢(shì)頭。BT類封裝基板保持穩(wěn)定生產(chǎn)，F(xiàn)C-BGA封裝基板的產(chǎn)線驗(yàn)證和送樣認(rèn)證也在穩(wěn)步進(jìn)行中。

對(duì)于近期原材料價(jià)格上漲，深南電路表示，雖然公司主要原材料種類繁多，但2023年至2024年一季度總體價(jià)格較為穩(wěn)定。近期部分輔材和板材價(jià)格因大宗商品價(jià)格波動(dòng)而上漲，但尚未對(duì)公司運(yùn)營(yíng)造成直接影響。公司將密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，與供應(yīng)商和客戶保持緊密聯(lián)系。

展望未來，深南電路強(qiáng)調(diào)，在人工智能、自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等新興技術(shù)推動(dòng)下，電子產(chǎn)品將朝集成化、自動(dòng)化、小型化、輕量化、低能耗等方向發(fā)展，從而帶動(dòng)PCB向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、輕薄化、小型化等方向升級(jí)。公司將繼續(xù)聚焦電子互聯(lián)領(lǐng)域，堅(jiān)持技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，把握行業(yè)前沿機(jī)遇，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加速業(yè)務(wù)融合。