近日,業(yè)內(nèi)傳出英偉達正在研發(fā)一款全新芯片的傳聞。據(jù)悉,這款芯片將結(jié)合下一代Arm Cortex CPU內(nèi)核與英偉達自家的Blackwell GPU內(nèi)核,主要面向Windows on Arm的AI PC設備市場。
如果傳聞屬實,這款芯片將成為英偉達在AI計算領域的重要布局。通過將Arm最新的超大核Cortex-X5核心與Blackwell架構(gòu)的GPU IP相結(jié)合,英偉達旨在打造一款性能卓越的SoC(系統(tǒng)級芯片),以滿足AI PC設備對高效能計算的需求。
然而,對于這一傳聞,Arm公司并未給出回應,而英偉達也表示“今天沒有什么可宣布的”。盡管如此,業(yè)界普遍關(guān)注這一潛在的創(chuàng)新,認為它將進一步加劇AI PC設備市場的競爭。
未來,隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷變化,我們有理由期待更多創(chuàng)新產(chǎn)品的出現(xiàn),推動整個行業(yè)向前發(fā)展。
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