SK海力士調(diào)整HBM供應(yīng)計劃以響應(yīng)AI熱潮
韓國SK海力士公司周四透露，該公司正在重新調(diào)整明年的高容量存儲器（HBM）芯片供應(yīng)計劃。這一調(diào)整源于客戶為抓住人工智能（AI）熱潮而提前發(fā)布產(chǎn)品計劃的趨勢。
在最近的一次圓桌討論中，SK海力士負責(zé)HBM芯片業(yè)務(wù)的新任高管金基泰表示，大型科技客戶正加速新產(chǎn)品的發(fā)布，以在AI領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。因此，我們也在積極調(diào)整今年和明年的生產(chǎn)計劃，確保下一代HBM產(chǎn)品能夠及時供應(yīng)。
SK海力士作為全球第二大存儲器芯片制造商，在HBM領(lǐng)域占據(jù)重要地位。HBM作為一種高性能堆棧式DRAM芯片，對生成式AI設(shè)備至關(guān)重要。隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，市場對HBM芯片的需求也在持續(xù)增長。SK海力士此次調(diào)整供應(yīng)計劃，旨在滿足市場需求，確保在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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