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CGD推出兩款新型 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC封裝

APEX微技術(shù) ? 來(lái)源:APEX微技術(shù) ? 2024-06-04 15:30 ? 次閱讀
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為電動(dòng)汽車(chē)、電動(dòng)工具、筆記本電腦手機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)功率密度超過(guò)30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器

(2024年6月4日,英國(guó)劍橋訊)無(wú)晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開(kāi)發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出兩款新型 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC 封裝,它們具有低熱阻并便于光學(xué)檢查。這兩種封裝均采用經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的 DFN 封裝,堅(jiān)固可靠。

DHDFN-9-1(雙散熱器DFN)是一種薄的雙面冷卻封裝,外形尺寸僅為10x10 mm,并采用側(cè)邊可濕焊盤(pán)技術(shù),便于光學(xué)檢查。它具有低熱阻(Rth(JC)),可采用底部、頂部和雙側(cè)冷卻方式運(yùn)行,在設(shè)計(jì)上具有靈活性。在頂部尤其是雙側(cè)冷卻配置中,性能優(yōu)于常用的TOLT封裝。DHDFN-9-1封裝采用雙極引腳設(shè)計(jì),有助于優(yōu)化PCB布局和簡(jiǎn)單并聯(lián),使客戶能夠輕松處理高達(dá)6千瓦的應(yīng)用。

BHDFN-9-1(底部散熱器 DFN)是一種底部冷卻式組件,同樣采用側(cè)邊可濕焊盤(pán)技術(shù),便于光學(xué)檢查。其熱阻為0.28 K/W,比肩或優(yōu)于其他領(lǐng)先設(shè)備。BHDFN的外形尺寸為10x10 mm,雖然比常用的 TOLL 封裝更小,但具有相似封裝布局,因此也可以使用 TOLL 封裝的 GaN 功率 IC 進(jìn)行通用布局,便于使用和評(píng)估

CGD 產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理 Nare Gabrielyan 表示:“新型封裝是我們戰(zhàn)略的一部分,為了使客戶將我們的 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC 用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、逆變器/電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、微型逆變器和其他工業(yè)應(yīng)用,獲得它們帶來(lái)的更高的功率密度和效率優(yōu)勢(shì)。這些應(yīng)用不僅對(duì)設(shè)備的要求更高、同時(shí)要求設(shè)備堅(jiān)固可靠、易于設(shè)計(jì)。新型封裝支持并擴(kuò)展了ICeGaN 產(chǎn)品系列的這些固有特性?!?/span>

提高熱阻性能有以下好處:第一,在相同的RDS(on)下可以實(shí)現(xiàn)更多的功率輸出。設(shè)備在相同功率下也能以較低的溫度運(yùn)行,因此需要較少的散熱,從而降低了系統(tǒng)成本。第二,更低的工作溫度也會(huì)帶來(lái)更高的可靠性和更長(zhǎng)的壽命。最后,如果應(yīng)用需要更低的成本,設(shè)計(jì)者可以使用具有較高RDS(on)的低成本產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)所需的功率輸出。

采用新型封裝的 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC 封裝產(chǎn)品將于2024年6月11日至13日在德國(guó)紐倫堡舉行的 PCIM 展覽上首次公開(kāi)展示。CGD的展位號(hào)為7-643。歡迎用戶蒞臨參觀和了解這些產(chǎn)品。

審核編輯:彭菁

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原文標(biāo)題:CGD為數(shù)據(jù)中心、逆變器等更多應(yīng)用推出新款低熱阻GaN功率IC封裝

文章出處:【微信號(hào):APEX微技術(shù),微信公眾號(hào):APEX微技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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