近日，知名半導體IP分析機構(gòu)IPnest發(fā)布了2023年度的IP行業(yè)報告。報告顯示，中國公司銳成芯微在模擬及數(shù)模混合IP領域取得了令人矚目的成績，其排名已躍升至全球第二，并繼續(xù)穩(wěn)坐中國市場的頭把交椅。此外，在無線射頻通信IP和嵌入式存儲IP領域，銳成芯微也均保持了中國大陸第一的領先地位。

值得一提的是，銳成芯微在全球物理IP提供商中的排名也實現(xiàn)了顯著提升，從上一年的較低位置躍升至全球第10名，相比上年提升了7個名次。這一成績的取得，無疑彰顯了銳成芯微在半導體IP領域的強大實力和創(chuàng)新能力。

與此同時，全球IP市場也呈現(xiàn)出上漲趨勢。據(jù)IPnest報告，2023年全球設計IP收入達到了約70.7億美元，實現(xiàn)了持續(xù)年度增長。這一增長趨勢反映了半導體IP領域的強勁需求和廣闊的市場前景。

銳成芯微的出色表現(xiàn)不僅為中國半導體產(chǎn)業(yè)樹立了標桿，也為全球半導體IP市場注入了新的活力。我們期待銳成芯微在未來能夠繼續(xù)保持領先地位，推動半導體IP領域的創(chuàng)新與發(fā)展。