在2024年上海國際嵌入式展的熱烈氛圍中，芯原股份以其前瞻性的技術視角和豐富的產品線布局，吸引了眾多業(yè)界目光。此次展會期間，芯原股份舉辦了一場以“從云到端，AI觸手可及”為主題的芯原AI專題技術研討會，深入探討了人工智能技術的最新發(fā)展趨勢和應用前景。

會上，芯原股份執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經理戴偉詳細介紹了公司的AI產品線布局及面向AIGC的芯片設計平臺和軟件解決方案。他自豪地表示，在過去的七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領域取得了全球領先的地位。其NPU IP（神經網絡處理器知識產權）已被全球72家客戶采納，并成功應用于128款AI芯片中，展現(xiàn)了強大的市場影響力和技術實力。

這些集成了芯原NPU IP的AI芯片，廣泛應用于物聯(lián)網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療等多個市場領域，為全球用戶帶來了更為智能、便捷的生活體驗。目前，這些AI類芯片的出貨量已突破1億顆大關，充分證明了芯原在AI領域的深厚積累和卓越成就。

此次技術研討會的成功舉辦，不僅展示了芯原股份在AI領域的強大實力和創(chuàng)新精神，也為全球嵌入式AI技術的發(fā)展注入了新的活力和動力。未來，芯原股份將繼續(xù)秉承“從云到端，AI觸手可及”的理念，不斷推動AI技術的創(chuàng)新和應用，為人類創(chuàng)造更加美好的未來。