來源：半導(dǎo)體芯科技編譯

ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機(jī)，據(jù)稱其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時可貼裝 60,000 個倒裝芯片。

通過使用更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，ITEC 旨在幫助制造商減少工廠占地面積和運(yùn)行成本，從而實(shí)現(xiàn)更具競爭力的總體擁有成本 (TCO)。

ADAT3 XF TwinRevolve 在設(shè)計時就考慮到了精度，其精度優(yōu)于 5 μm @ 1σ。這種精度水平與其超高的生產(chǎn)能力相結(jié)合，為全新一代的產(chǎn)品提供了可能性，而以前倒裝芯片的裝配速度太慢、成本太高。倒裝芯片封裝的使用還有助于生產(chǎn)出更可靠的產(chǎn)品，與傳統(tǒng)的引線鍵合相比，功耗更低，高頻和熱管理性能更好。

新型芯片貼片機(jī)采用兩個旋轉(zhuǎn)頭（"TwinRevolve"）代替?zhèn)鹘y(tǒng)的前后上下線性運(yùn)動，以快速、平穩(wěn)的動作拾取、翻轉(zhuǎn)和放置芯片。這種獨(dú)特的機(jī)構(gòu)減少了慣性和振動，從而能夠以更高的速度實(shí)現(xiàn)相同的精度。這項開發(fā)為芯片制造商提供了新的機(jī)遇，使他們能夠?qū)⒋笈恳€鍵合產(chǎn)品過渡到倒裝芯片技術(shù)。

ITEC 商務(wù)總監(jiān) Mark van Kasteel 說："我們相信，我們的新型 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機(jī)代表了先進(jìn)倒裝芯片和芯片制造領(lǐng)域向前邁出的重要一步，符合未來工廠運(yùn)營的愿景。"它的自動化功能，加上所需空間大幅減少的設(shè)計，有助于減少維護(hù)、運(yùn)行時間和能源消耗，最終實(shí)現(xiàn)更小的碳排放"。

快速、自動化操作

ITEC 的 ADAT3 XF（eXtended Flexibility）系列包括市場上速度最快、最先進(jìn)的芯片貼片機(jī)和芯片分揀機(jī)。與整個 ADAT3 XF（eXtended Flexibility）系列一樣，新型倒裝芯片貼片機(jī)以其高速和先進(jìn)的功能脫穎而出。其模塊化和現(xiàn)場升級能力延長了機(jī)器的使用壽命，從而提高了可持續(xù)性。自動裝載機(jī)可一次裝載四個帶狀晶圓盒（入庫-出庫），并可選配 E142 襯底映射功能。晶圓自動更換裝置配有條形碼閱讀器。機(jī)器可接受 8 至 12 英寸（200 至 300 毫米）晶圓。具有完整的芯片可追溯性、自動配方下載（MES 接口）和 SECS/GEM 接口。

TwinRevolve 可以作為聯(lián)機(jī)設(shè)置添加單獨(dú)的助焊劑絲網(wǎng)印刷機(jī)，也可以作為帶料倉輸入/輸出的獨(dú)立工具運(yùn)行，還可選配助焊劑絲網(wǎng)印刷檢測模塊。此外，貼片機(jī)還配備了全伺服控制的粘合力/拾取力設(shè)置和自動診斷功能，以監(jiān)控機(jī)器的健康狀況。關(guān)鍵工藝點(diǎn)上的五個高分辨率（高達(dá) 500 萬像素）攝像頭有助于密切控制操作。它們可監(jiān)控膠水、拾取前、背面/前側(cè)、粘合后以及可選的側(cè)壁。與助焊劑相關(guān)的檢測包括液滴尺寸和形狀，以及與銅柱尺寸相關(guān)的覆蓋范圍。

封裝范圍廣

該芯片貼片機(jī)可采用多種類型的 QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP 和 LGA 無引線和有引線封裝，并可處理 100x300 mm 尺寸的條帶。

原文鏈接：

https://siliconsemiconductor.net/article/119487/Flip-chip_die_bonder_promises_speed_improvement

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