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這才是封裝設(shè)計(jì)應(yīng)有的樣子:插接件焊盤

朱老師物聯(lián)網(wǎng)大講堂 ? 2024-06-21 08:11 ? 次閱讀
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插件孔的標(biāo)準(zhǔn)孔徑尺寸:0.60mm(23.6mil),0.70mm(27.6mil),0.80mm(31.5mil),0.90mm(35.4mil),1.0mm(39.4mil)

插件元器件引線(圓柱形)直徑與插件孔直徑D之差應(yīng)為0.40mm(16mil)~0.60mm(24mil),即插件孔與元器件引線的間隙L為0.20mm(7.9mil)~0.30mm(11.8mil)。以便于插裝,并提高焊接的可靠性。

插件元器件引線(矩形)截面對(duì)角線長(zhǎng)度與插件孔直徑之差應(yīng)為0.20mm(7.9mil)~0.25mm(9.8mil),即插件孔的孔壁與引線截面四個(gè)棱角的間隙為0.10mm(3.9mil)~0.13mm(5.1mil),以便于插裝,并提高焊接的可靠性。

一般焊盤外徑A 按孔徑的1.5~2 倍設(shè)計(jì)。焊盤與孔直徑配合不當(dāng),將影響焊點(diǎn)形狀的豐滿程度。

常用插件孔徑D與焊盤直徑A的配合設(shè)計(jì)要求:

當(dāng)插件孔徑D≤0.60mm(23.6mil)時(shí),焊盤直徑A 應(yīng)比孔徑值D 大0.40mm(15.8mil)

當(dāng)插件孔徑D≤1.00mm(39.4mil)時(shí),焊盤直徑A 應(yīng)比孔徑值D 大0.80 mm(31.5mil)

當(dāng)插件孔徑D≤1.50mm(59.1mil)時(shí),焊盤直徑A 應(yīng)比孔徑值D 大1.30 mm(51.2mil)

當(dāng)插件孔徑D>1.50mm(59.1mil)時(shí),焊盤直徑A 應(yīng)比孔徑值D 大1.80 mm(70.9mil)

c3bef4d8-2f62-11ef-a655-92fbcf53809c.png

未做特別要求時(shí),通孔安裝元件焊盤的規(guī)格如下:

c3de00b2-2f62-11ef-a655-92fbcf53809c.png

針對(duì)引腳間距≤2.0mm的手插PIN、電容等,焊盤的規(guī)格為:①多層板焊盤直徑 = 孔徑+0.2~0.4mm;②單層板焊盤直徑 = 2×孔徑

c3f1e0e6-2f62-11ef-a655-92fbcf53809c.png

元件的孔徑要形成序列化,40mil 以上按5 mil 遞加,即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……;

40 mil 以下按4 mil 遞減,即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil。

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