電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，三星首款高通驍龍XElite處理器的筆記本GalaxyBook4Edge開始發(fā)售。然而，這款產(chǎn)品的表現(xiàn)卻似乎并不如高通此前對(duì)外宣傳的那樣優(yōu)秀。

從三星公布的情況來看，這款筆記本在運(yùn)行一些軟件程序的時(shí)候存在問題，包括《英雄聯(lián)盟》、《堡壘之夜》、《EAFCOnline》等多款高人氣游戲軟件，以及一些韓國當(dāng)?shù)劂y行系統(tǒng)軟件的安全程序、殺毒軟件和Adobe旗下的多款設(shè)計(jì)軟件。

三星已經(jīng)要求應(yīng)用程序開發(fā)商進(jìn)行改進(jìn)。不過，目前并不清楚這是軟件開發(fā)者的問題，還是微軟Windows11Arm系統(tǒng)的兼容性問題。

對(duì)Windows的支持需持續(xù)優(yōu)化

高通驍龍XElite處理器是基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)的芯片，此前，高通也一度展示該芯片在多方面將強(qiáng)于同樣基于Arm設(shè)計(jì)的蘋果M系列芯片。不過兩者跑分對(duì)比來看，情況并不是如此。

Geekbench數(shù)據(jù)顯示，搭載驍龍XElite芯片的微軟SurfacePro11單核跑分2837，多核達(dá)到1.4萬。蘋果入門級(jí)M3MacBookAir單核跑分能夠超過3000，多核跑分平均接近1.2萬。驍龍XElite芯片擁有12個(gè)核心，M3只有8核，高通多核跑分比M3高20%。

上個(gè)月，蘋果首發(fā)了下一代最新M4芯片，搭載在蘋果新的iPadPro上。搭載這款10核M4芯片的iPadPro，單核跑分超過3700，多核跑分能夠達(dá)到1.45萬。這樣對(duì)比來看，蘋果新發(fā)布的M4芯片性能上也優(yōu)于高通驍龍XElite芯片。

同樣是基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)的芯片，看上去，蘋果搭載M芯片的筆記本，在表現(xiàn)上優(yōu)于搭載驍龍XElite芯片的PC。行業(yè)人士認(rèn)為，Arm架構(gòu)芯片在運(yùn)行Windows系統(tǒng)上兼容性可能存在一定問題，蘋果用的是自家的iOS系統(tǒng)。

過去幾十年，運(yùn)行微軟Windows系統(tǒng)的PC通常都使用X86處理器。早在2012年，微軟就開始嘗試打造ArmPC，當(dāng)時(shí)它還推出了WindowsRT版Surface，不過微軟此次的嘗試以失敗告終。2016年，微軟開始接觸高通，再次試圖將Windows操作系統(tǒng)擴(kuò)展至Arm底層處理器架構(gòu)，微軟還向高通授權(quán)，讓它開發(fā)Arm版Windows兼容芯片。

然而很多年過去了，并沒有明顯進(jìn)展。反倒是蘋果走到了前面，2020年，蘋果率先拋棄英特爾X86芯片，開始基于Arm架構(gòu)自研M系列芯片，首款M1系列適合超輕筆記本性能不錯(cuò)，自此以后，蘋果又先后推出了M2、M3和最新的M4芯片，用于其MacBook和iPad。

目前，三星筆記本GalaxyBook4Edge是首款搭載高通驍龍XElite處理器并上市的產(chǎn)品。相對(duì)來說，基于Arm架構(gòu)的芯片來運(yùn)行Windows系統(tǒng)，仍然還是新的嘗試，這難免會(huì)出現(xiàn)一些軟件存在兼容性問題，不過種種跡象顯示，Arm芯片在后續(xù)AIPC的發(fā)展中仍然存在較大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

Arm架構(gòu)AIPC未來幾年將呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢(shì)

蘋果的成功已經(jīng)證明，Arm在PC市場(chǎng)的可能性。從技術(shù)上來看，Arm架構(gòu)具有低功耗、高能效特性，高算力、低功耗是AIPC的發(fā)展趨勢(shì)，而Arm新一代Blackhawk架構(gòu)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)五年來最大IPC性能提升，這將進(jìn)一步強(qiáng)化Arm架構(gòu)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

而且，Arm提供的不僅僅是某一單點(diǎn)技術(shù)或產(chǎn)品，而是一個(gè)完整的解決方案，這背后，基于架構(gòu)、硬件、軟件之上實(shí)現(xiàn)的生態(tài)優(yōu)勢(shì)。

與傳統(tǒng)x86架構(gòu)相比，Arm架構(gòu)的處理器通常具有更小的芯片面積、更低的制造成本以及更少的能耗，這也使得Arm架構(gòu)處理器成為AIPC的理想選擇。

眾多科技公司正在積極推進(jìn)Arm架構(gòu)的產(chǎn)品，首先便是微軟，微軟近期重構(gòu)了Windows11，正式將Copilot融入操作系統(tǒng)，微軟為Windows11準(zhǔn)備了許多原生App，還開發(fā)了Prism模擬器。微軟稱，支持Prism的程序增加了很多，速度也比之前的模擬器快20%。任何x86和x64應(yīng)用程序，在SnapdragonXEliteArm平臺(tái)下運(yùn)行于Prism模擬器之上，速度比之前的Arm版Windows平臺(tái)快一倍。

針對(duì)兼容性問題，微軟正在并將持續(xù)優(yōu)化。日前，微軟更新支持文檔，詳細(xì)介紹了WindowsonArm電腦的常見問題，添加了和打印機(jī)、App應(yīng)用支持相關(guān)的信息。

用戶可以像在其它Windows11PC設(shè)備上，在Windows11Arm設(shè)備上安裝和運(yùn)行大多數(shù)Windows應(yīng)用程序，而且這些應(yīng)用不一定非要來自MicrosoftStore應(yīng)用商店。很多熱門Windows應(yīng)用已為WindowsonArmPC重構(gòu)其應(yīng)用，具備最佳的性能，后續(xù)會(huì)有更多的原生應(yīng)用出現(xiàn)。

芯片方面，除了高通，聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD也在積極開發(fā)基于ARM架構(gòu)的產(chǎn)品，據(jù)知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦（PC）芯片，將用于運(yùn)行微軟的Windows操作系統(tǒng)，這款PC芯片將于明年晚些時(shí)候推出。英偉達(dá)、AMD也準(zhǔn)備在2025年推出ArmPC芯片。不過英偉達(dá)提供的芯片可能會(huì)與聯(lián)發(fā)科芯片組合在一起。

隨著微軟等廠商對(duì)于移動(dòng)AIPC的大力推動(dòng)，Windows與Arm生態(tài)的融合加速，可以預(yù)見，會(huì)有越來越多的PC終端巨頭推出基于Arm架構(gòu)處理器的AIPC。

據(jù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，基于Arm架構(gòu)的AI個(gè)人電腦在未來幾年將獲得更大市場(chǎng)份額。從2024年的約200萬臺(tái)出貨量，到2025年的1500萬臺(tái)，再到2026年的3000萬臺(tái)，呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢(shì)。

ARMCEOReneHaas此前表示，到2025年底，將有超過1000億臺(tái)ARM設(shè)備具備運(yùn)行AI應(yīng)用的能力，并且ARM計(jì)劃在五年內(nèi)拿下WindowsPC市場(chǎng)50%以上的份額。高通CEOCristianoAmon也認(rèn)為，5年內(nèi)50%的WindowsPC將會(huì)采用Arm芯片。

寫在最后

過去十幾年，Arm憑借低功耗、高效能以及開放的生態(tài)等優(yōu)勢(shì)，在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域贏得90%以上市場(chǎng)。其技術(shù)優(yōu)勢(shì)在當(dāng)下迅速發(fā)展的AIPC領(lǐng)域也備受矚目，微軟、高通、聯(lián)發(fā)科，以及各PC品牌都在推進(jìn)Arm架構(gòu)在AIPC上的應(yīng)用，未來市場(chǎng)增長潛力巨大。不過相對(duì)來說，在Arm架構(gòu)運(yùn)行Windows終究還處于早期階段，仍然有一些問題存在、有待解決。