聯(lián)發(fā)科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺(tái)積電12nm工藝制程，擁有八核處理器，由4顆 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4顆Arm Cortex-A53 2.0GHz組成，整體性能較上一代Helio P60提升了13%。同時(shí)，該處理器搭載了多核多線程人工智能處理器，AI效率較上一代提升了10%至30%，提供高效的AI體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力P70還配備了快速且高效的終端AI處理，采用NeuroPilot平臺(tái)，增強(qiáng)了多線程控制，AI處理性能比上一代提高了30%，滿足各種進(jìn)階AI應(yīng)用需求，并支持更復(fù)雜的AI應(yīng)用。

在攝像方面，Helio P70支持超大尺寸24 + 16MP雙鏡頭或32MP單攝像頭相機(jī)，同時(shí)支持30fps@32MP或90fps@16MP以及零快門延遲 (ZSD)功能。此外，Helio P70還具有三顆ISP設(shè)計(jì)，能夠節(jié)省高達(dá)500mW的功率。

除此之外，Helio P70還具備4G LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat-7(DL)及Cat-13(UL)，下行速率可達(dá)300Mbit/s，同時(shí)支持雙4G VoLTE服務(wù)，802.11ac Wi-Fi、藍(lán)牙4.2、多GNSS服務(wù)等功能。這些特性使得MT6775(Helio P70)成為一款性能卓越且全面的移動(dòng)處理器，為手機(jī)帶來(lái)更出色的性能和功能體驗(yàn)。

MT6775(Helio P70)處理器規(guī)格參數(shù)

CPU類型：4×Cortex-A73 2.1GHz，4×Cortex-A53 2.0GHz

核心數(shù)：八核(8)

CPU位數(shù)：64位

制程工藝：12nm

GPU：Arm Mali-G72 MP3 @900MHz

AI算力：280GMAC/s

內(nèi)存類型：LPDDR3，LPDDR4x

最大內(nèi)存頻率：1X LPDDR3 933MHz，2X LPDDR4x 高達(dá)1800MHz

最大內(nèi)存容量：高達(dá)8GB(LPDDR4x)，高達(dá)4GB(LPDDR3)

存儲(chǔ)類型：eMMC 5.1，UFS 2.1

最大GPU頻率：高達(dá)900MHz

最大顯示分辨率：2160 x 1080

視頻編碼：H.264

視頻解碼：H.264，H.265/ HEVC

蜂窩技術(shù)：4G載波聚合(CA)，CDMA2000 1x/EVDO Rev. A(SRLTE)，4G FDD / TDD，HSPA +

特定功能：2x2 UL CA，TAS 2.0，HPUE，IMS(VoLTE\ViLTE\WoWi-Fi)，eMBMS，雙4G VoLTE(DSDS)，Band 71

LTE類別：Cat-7 DL / Cat-13 UL

一般連接性：藍(lán)牙，F(xiàn)M收音機(jī)，GNSS，Wi-Fi

GNSS：北斗，伽利略，格洛納斯，GPS，QZSS

Wi-Fi：Wi-Fi 5(a/b/g/n/ac)

藍(lán)牙版本：4.2(低功耗)

FM收音機(jī)：是

最大相機(jī)ISP：20MP + 16MP，32MP，48MP快照

最大視頻拍攝分辨率：1920 x 1080