來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

隨著臺(tái)積電、三星及英特爾半導(dǎo)體三強(qiáng)先后投入面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）市場(chǎng)，炒熱FOPLP市況。積極轉(zhuǎn)型的面板大廠群創(chuàng)，以最小世代TFT廠（3.5代廠）華麗轉(zhuǎn)身成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設(shè)備，成為最具成本競(jìng)爭(zhēng)力的先進(jìn)封裝廠。

群創(chuàng)證實(shí)，F(xiàn)OPLP產(chǎn)品線一期產(chǎn)能已被訂光，規(guī)劃本季量產(chǎn)出貨。市場(chǎng)傳出，群創(chuàng)的先進(jìn)封裝兩大客戶為歐系恩智浦（NXP）和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）。而兩大客戶的電源IC訂單，也讓群創(chuàng)初期布建的Chip-First制程產(chǎn)能滿載，今年準(zhǔn)備啟動(dòng)第二期擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，為2025年擴(kuò)充產(chǎn)能投入量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

先進(jìn)封裝全球市場(chǎng) 年復(fù)合成長(zhǎng)率估逾1成

隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI、自駕車、高速運(yùn)算、智慧城市、5G等對(duì)異質(zhì)整合封裝需求大增，而半導(dǎo)體制程的線寬線距愈來(lái)愈小，傳統(tǒng)封裝已無(wú)法滿足需求。因此，把不同功能的芯片異質(zhì)整合封裝在一起，有望推升面板級(jí)扇出型封裝成為異質(zhì)型封裝的市場(chǎng)躍居主流。

據(jù)yole數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由2022年的443億美元，至2028年達(dá)786億美元，2022~2028年市場(chǎng)年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）10.6%。因應(yīng)IC載板與車用半導(dǎo)體的缺料與產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象，扇出型封裝技術(shù)更趨成熟，提供具有更高I／O密度的更大芯片，大幅減少系統(tǒng)尺寸，成為應(yīng)對(duì)異構(gòu)整合挑戰(zhàn)的不二之選。

群創(chuàng)費(fèi)時(shí)八年布局的面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)，源于2017年在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處（現(xiàn)為技術(shù)司）A+計(jì)劃支持，以面板產(chǎn)線進(jìn)行IC封裝，得利于方形面積，相較晶圓的圓形有更高利用率，達(dá)到95%。群創(chuàng)以業(yè)界最大尺寸3.5代線FOPLP玻璃基板開(kāi)發(fā)具備細(xì)線寬的中高階半導(dǎo)體封裝，產(chǎn)出芯片的面積將是12吋晶圓的七倍。

臺(tái)灣地區(qū)工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長(zhǎng)李正中表示，工研院執(zhí)行「A+企業(yè)創(chuàng)新研究計(jì)劃」投入FOPLP技術(shù)開(kāi)發(fā)時(shí)，聚焦于解決制造過(guò)程中電鍍銅均勻性、面板翹曲等兩大問(wèn)題。因此結(jié)合負(fù)責(zé)整合驗(yàn)證的群創(chuàng)，以及PSPI材料的新應(yīng)材、電鍍?cè)O(shè)備廠嵩展，以及RDL缺陷檢測(cè)廠和瑞，從上游材料端，到設(shè)備供應(yīng)鏈、檢測(cè)設(shè)備商及制程整合廠，組成緊密的產(chǎn)研開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。

面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

工研院在過(guò)程中已建立「電鍍模擬平臺(tái)」及「應(yīng)力模擬平臺(tái)」，并持續(xù)優(yōu)化。李正中說(shuō)，兩項(xiàng)平臺(tái)累計(jì)的參數(shù)，將可提供FOPLP后進(jìn)廠商技術(shù)升級(jí)時(shí)，大幅減少冤枉路。

既然面板級(jí)封裝炙手可熱，關(guān)切面板雙虎友達(dá)、群創(chuàng)近年積極轉(zhuǎn)型進(jìn)度的投資人好奇：「為何友達(dá)不投入？」

友達(dá)專注發(fā)展MicroLED

李正中指出，友達(dá)也有投入FOPLP的小量研發(fā)，但并未在此領(lǐng)域部署重兵。他分析，這與企業(yè)的策略有關(guān)，如何在有限資源下，集中火力投入前瞻的技術(shù)布局，考驗(yàn)經(jīng)營(yíng)者智慧。友達(dá)近十年砸重兵于下一世代顯示技術(shù)Micro LED，在2023年底投入采用MicroLED的穿戴裝置量產(chǎn)，更為下階段大尺寸電視及智慧座艙等應(yīng)用完成布局。

群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪楸硎荆姘寮?jí)封裝在布在線具有低電阻、減少芯片發(fā)熱特性，適合車用IC、高壓IC等芯片應(yīng)用，已送樣海內(nèi)外多家客戶驗(yàn)證，今年下半年可望量產(chǎn)；也瞄準(zhǔn)DR-MOS三合一節(jié)能元件新應(yīng)用。未來(lái)最大月產(chǎn)能可達(dá)1.5萬(wàn)片。

群創(chuàng)董事長(zhǎng)洪進(jìn)揚(yáng)（右）與總經(jīng)理?xiàng)钪楣餐故久姘寮?jí)扇出型封裝（FOPLP）成果

群創(chuàng)現(xiàn)有的試量產(chǎn)FOPLP產(chǎn)線月產(chǎn)能僅1,000片，主要客戶為IDM元件大廠，以耐壓車用為主，還有需要高效運(yùn)算及通訊產(chǎn)品，產(chǎn)能已被預(yù)訂一空。

群創(chuàng)董事長(zhǎng)洪進(jìn)揚(yáng)先前曾說(shuō)，群創(chuàng)近年來(lái)在FOPLP投入的資本支出已達(dá)20億元，相對(duì)于面板廠動(dòng)輒數(shù)百億元資本支出而言，屬于「輕量級(jí)」的投資。群創(chuàng)初期在3.5代廠打造RDL-First 及Chip-First封裝二類制程，前者主要供應(yīng)通訊產(chǎn)品應(yīng)用；后者是針對(duì)車用快充所需芯片的市場(chǎng)。

洪進(jìn)揚(yáng)表示，今年將啟動(dòng)第二階段FOPLP產(chǎn)能規(guī)劃，目標(biāo)月產(chǎn)能再擴(kuò)充3,000至4,500片。

審核編輯 黃宇