隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也迎來了新的突破。TrendForce集邦咨詢的最新研報指出，自第二季度以來，超威半導體（AMD）等芯片行業(yè)巨頭積極與臺積電及OSAT（半導體封測外包）企業(yè)接洽，共同推動FOPLP（扇出型面板級封裝）技術(shù)的發(fā)展。這一舉動不僅引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注，更預示著FOPLP技術(shù)即將迎來量產(chǎn)的新階段。

FOPLP技術(shù)以其獨特的優(yōu)勢——采用面板代替晶圓作為封裝基板，從而實現(xiàn)了低單位成本和大封裝尺寸，成為了當前芯片封裝領(lǐng)域的研究熱點。據(jù)TrendForce集邦咨詢預測，F(xiàn)OPLP技術(shù)在消費性IC及AI GPU兩大領(lǐng)域的應(yīng)用，將分別迎來量產(chǎn)的高峰期。具體而言，消費性IC的FOPLP封裝技術(shù)有望在2024年下半年至2026年間實現(xiàn)量產(chǎn)，而AI GPU的FOPLP封裝技術(shù)則預計將在2027年至2028年間正式進入市場。

AMD與英偉達等芯片巨頭的積極參與，為FOPLP技術(shù)的發(fā)展注入了強大的動力。這些企業(yè)不僅看中了FOPLP技術(shù)在降低成本、提升封裝尺寸方面的潛力，更希望通過這一技術(shù)的推廣，進一步鞏固其在半導體市場的領(lǐng)先地位。

然而，F(xiàn)OPLP技術(shù)的商業(yè)化進程并非一帆風順。目前，該技術(shù)在線寬和線距方面的表現(xiàn)尚無法與更為成熟的FOWLP技術(shù)相媲美，這在一定程度上限制了其應(yīng)用范圍。此外，技術(shù)商業(yè)化的進程還受到終端需求、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和經(jīng)濟形勢等多種因素的影響。因此，盡管FOPLP技術(shù)的量產(chǎn)時間已經(jīng)初步確定，但在實際推廣過程中仍需克服一系列技術(shù)和市場上的難題。

總體而言，F(xiàn)OPLP技術(shù)的出現(xiàn)為芯片行業(yè)帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的不斷進步和發(fā)展，相信未來會有更多的應(yīng)用場景出現(xiàn)，推動半導體產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。