2024年7月8日至10日，為期三天的慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕，這一全球電子行業(yè)矚目的盛事，成功匯聚了國內(nèi)外頂尖電子企業(yè)，共同呈現(xiàn)了一場前所未有的科技盛宴。

英麥科，作為國內(nèi)半導體薄膜功率電感的領軍者，在E6-6641展位上大放異彩，成為展會上一道亮麗的風景線。展會期間，英麥科展臺人潮涌動，現(xiàn)場氣氛熱烈非凡，彰顯了企業(yè)蓬勃的發(fā)展態(tài)勢與強勁的市場吸引力。國內(nèi)外知名企業(yè)的采購精英與研發(fā)領袖紛至沓來。英麥科駐展團隊以飽滿的熱情和專業(yè)的態(tài)度，向每一位訪客展示了其核心產(chǎn)品的卓越性能，解答了客戶的疑問，贏得了廣泛贊譽。

英麥科自創(chuàng)立伊始便深耕半導體薄膜功率電感領域，引領了小型化功率電感發(fā)展的時代脈絡，我們將繼續(xù)錨定目標，打造更大電流、更低損耗、更高品質(zhì)的英麥科特色半導體薄膜功率電感，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和行業(yè)應用解決方案。

· 聚勢揚帆，加碼‘芯’引擎

不僅如此，英麥科還推出了新業(yè)務板塊——芯片集成化封裝服務，并展出了合作伙伴的多款芯片+電感的SiP合封微電源模塊產(chǎn)品，這一創(chuàng)新舉措吸引了國內(nèi)外客戶的濃厚興趣。英麥科憑借專業(yè)的封裝研發(fā)團隊和先進的生產(chǎn)設備，致力于為客戶提供各類SiP產(chǎn)品的封裝設計、仿真、制造、驗證，推動半導體與芯片集成化向更精密、更可靠、更高效能、更快交付、更高性價比方向持續(xù)性發(fā)展。

·創(chuàng)新不止 共創(chuàng)未來

展望未來，英麥科將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，不斷提升產(chǎn)品性能和服務質(zhì)量，以滿足市場的多元化需求。我們期待與更多合作伙伴攜手共進，共創(chuàng)電子行業(yè)的輝煌未來！

英麥科期待下一站與您再次相遇！

審核編輯 黃宇