展會回顧

2024年7月8日—10日，為期三天的慕尼黑上海電子展圓滿落幕。這場翹首以盼的行業(yè)盛會根據實時熱點融入了新的展示領域和展現形式，為電子行業(yè)合奏了一曲生機勃勃的產業(yè)交響樂。讓我們一起回顧一下展會精彩瞬間吧！

01 華太參展產品

華太電子作為通信與新能源系統(tǒng)核心芯片和器件的提供商，在本次展會展示了射頻和功率器件，模擬和MCU芯片以及高端散熱材料等產品，為通信和新能源提供系統(tǒng)性解決方案。

02 現場直擊

華太公司憑借其卓越的產品線與前瞻性的技術展示，在這場電子行業(yè)的盛宴中大放異彩，成功書寫了參展歷程中的新篇章。作為展會中的亮點之一，華太公司不僅展現了其在射頻PA（LDMOS,GaN）、功率產品（IGBT和SIC）、實時微控制器（MCU）、高性能模擬器件、高端散熱材料領域的深厚積累，更以獨特的創(chuàng)新魅力吸引了國內外眾多專業(yè)人士的目光，成為了展會期間人氣最為旺盛的展位之一。

03 創(chuàng)新與發(fā)展

本次展覽中，華太公司精心策劃的展品矩陣，充分體現了公司在技術創(chuàng)新與市場洞察方面的雙重優(yōu)勢。公司展示的實時微控制器（MCU），憑借高度集成、完成解決方案和工具鏈的特點，吸引了眾多尋求電源和逆變器解決方案的合作伙伴前來咨詢。同時，本次展會展出高功率的射頻LDMOS產品HTE9G04P2K0，也是公司十幾年射頻技術研發(fā)積累的創(chuàng)新突破，為裝備電源，MRI和高功率設備提供創(chuàng)新解決方案。這些產品的展出，不僅展現了華太在集成電路設計與應用開發(fā)方面的領先地位，也預示了公司在推動行業(yè)向智能化、高效化轉型方面的潛力與決心。

展會現場，來自世界各地的客戶對華太的產品表現出了極大的興趣與認可，客戶駐足展位了解產品細節(jié)并深入交流。這不僅為華太帶來了直接的商業(yè)合作機會，更是在國際舞臺上有效提升了公司的品牌影響力，驗證了華太在全球化戰(zhàn)略推進上的正確方向。

未來，華太電子將繼續(xù)深耕技術研發(fā)，積極探索電子技術的新邊界，以更加開放的姿態(tài)和創(chuàng)新的解決方案，攜手行業(yè)伙伴，共同迎接電子技術新時代的挑戰(zhàn)與機遇，請大家持續(xù)關注華太電子。

關于華太

蘇州華太電子技術股份有限公司（簡稱：華太），成立于2010年3月，是一家擁有半導體產業(yè)鏈多環(huán)節(jié)底層核心技術、多領域布局協(xié)同發(fā)展的平臺型半導體公司。公司主要從事射頻系列產品、功率系列產品、專用模擬芯片、工控SoC芯片、高端散熱材料的研發(fā)、生產與銷售，并提供大功率封測業(yè)務，產品可廣泛應用于通信基站、光伏發(fā)電與儲能、半導體裝備、智能終端、新能源汽車、工業(yè)控制等大功率場景。

我們的團隊精通器件設計、工藝開發(fā)、功放設計、大信號模型開發(fā)、單片微波集成電路設計、封裝設計、可靠性測試和量產。未來，華太將繼續(xù)培育新興技術，為全球客戶提供創(chuàng)新解決方案。