什么是晶圓探針測試？

晶圓探針測試也叫中間測試，是半導(dǎo)體(集成電路)生產(chǎn)過程中的重要步驟，通過探針臺檢測晶圓上芯片的性能來判斷芯片是否符合設(shè)計要求，從而減少在封裝過程中不必要的成本，同時也指導(dǎo)著產(chǎn)品工藝設(shè)計的提升。

隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，晶圓尺寸的增大和集成度的提高，晶圓測試時間隨之增加，對晶圓探針測試技術(shù)和設(shè)備的要求也日益嚴格。

測試設(shè)備與測試流程

晶圓探針測試通常會用到以下設(shè)備：

探針測試臺：用于傳送晶圓，控制晶圓芯片的位置，確保每個芯片每個位置都可以測試到。

探針測試卡：探針測試卡上的探針用來接觸晶圓;與探針測試機連接通訊，輸送信號。

探針測試機：用來施加信號，進行測試。測試完成后，探針臺會收到信號，移動位置開始測下一個芯片位置。

NSAT-1000射頻組件測試系統(tǒng)：晶圓探針測試

晶圓探針測試程序復(fù)雜，測試耗時長，優(yōu)化測試方式以及提高測試效率是半導(dǎo)體制造業(yè)面臨的重要挑戰(zhàn)之一。

NSAT-1000射頻測試系統(tǒng)在ATECLOUD測試平臺基礎(chǔ)上開發(fā)而成，具有強大的兼容性，可以靈活快速接入設(shè)備，自動識別儀器，探針臺就是其中之一。平臺會封裝探針臺的儀器指令，對其進行兼容，以此實現(xiàn)對探針臺的程控。

晶圓芯片S參數(shù)自動化測試

在北京某公司與納米軟件合作的項目中，通過射頻自動化測試系統(tǒng)與探針臺和網(wǎng)絡(luò)分析儀的通訊來實現(xiàn)對晶圓芯片的S參數(shù)自動化測試。在與探針臺的通訊交互中：

1. 系統(tǒng)告知探針臺流程開始

2. 系統(tǒng)獲取探針臺狀態(tài)，判斷是否可以開始測試

3. 系統(tǒng)從探針臺獲取當(dāng)前被測晶圓芯片的坐標

4. 系統(tǒng)向探針臺反饋當(dāng)前產(chǎn)品測試結(jié)果

測試記錄詳細查看 報告模板多樣，內(nèi)容豐富

不僅可以通過NSAT-1000自動化測試系統(tǒng)完成晶圓芯片S參數(shù)測試，而且還可以借助此系統(tǒng)對被測產(chǎn)品進行數(shù)據(jù)分析、生成測試報告，為用戶提供一站式自動化測試服務(wù)。更多關(guān)于NSAT-1000程控探針臺測試晶圓芯片的信息，可訪問天宇微納（納米軟件）網(wǎng)站案例了解。

審核編輯 黃宇