今天這節(jié)課,讓我們來了解一下石英晶體切割類型與頻率的關(guān)系,所謂晶體切割類型,就是對晶體坐標(biāo)軸某種取向的切割。石英晶片的切割類型有很多種,不同的切型其物理性質(zhì)不同,頻率范圍也不同,切面的方向與主軸的夾角對其性能有重要影響,比如:頻率穩(wěn)定性,活性水平,Q值,溫度系數(shù)等。
石英晶體在切割時的主要類型:
我們大部分在市面上看到的晶振大部分采用的是厚度剪切(Thickness-Shear )類型中的AT切,以最常用的AT切割晶體晶片為例,晶片平面與Z軸的夾角為35°15'。在28MHz基頻厚度剪切振動的情況下,晶片厚度約為0.06毫米,AT切割頻率范圍,基頻為0.8~80MHz,泛音模式下為20MHz~230MHz。厚度振蕩模式下的BT切割基頻的頻率范圍為2MHz~35MHz。當(dāng)然還有長度-寬度-撓曲的振蕩模式切割方式,這個模式下切割出來的晶片大多應(yīng)用于32.768KHz這個頻率較多,如+2?X、XY、NT的切割模式,這個切割模式頻率范圍為1KHz~100KHz。
下表是我司收集一些晶片切割角度與
頻率的關(guān)系和系統(tǒng)的計算公式:
以上為我司對晶片切割角度與頻率關(guān)系的理解!希望能讓大家對晶振產(chǎn)品有一個更加深入的了解。
晶科鑫企業(yè)簡介
深圳市晶科鑫實業(yè)有限公司成立于1989年,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司獨有品牌SJK,產(chǎn)品涵蓋各種晶振、濾波器和振蕩器,已通過綠色環(huán)保和ISO 9001、ISO 14001認(rèn)證,ISO 16949。公司擁有30多條全自動生產(chǎn)線,占地超3萬平方米,產(chǎn)品暢銷全球,廣泛應(yīng)用于計算機、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、通信等領(lǐng)域。
晶科鑫專注于現(xiàn)代化科技建設(shè),提供智能數(shù)字化工廠一體化解決方案,包括咨詢規(guī)劃、制造執(zhí)行、定制、測試與驗證、交付與服務(wù)等環(huán)節(jié)。我們致力于為客戶提供一站式晶振技術(shù)服務(wù),是行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。
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原文標(biāo)題:晶片切割角度與頻率的關(guān)系
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