一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

LG進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-07-25 17:27 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

近日,LG集團(tuán)旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進(jìn),共同瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體玻璃基板這一新興市場,展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉,LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極(TGV)、精密玻璃切割加工等半導(dǎo)體玻璃基板核心技術(shù)的企業(yè)建立合作關(guān)系,以加速其進(jìn)軍該市場的步伐。

為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),LG Innotek已悄然啟動(dòng)了前期準(zhǔn)備工作,包括深入的技術(shù)調(diào)研與協(xié)商,力求在關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)上取得突破。與此同時(shí),LG Display作為集團(tuán)內(nèi)部的強(qiáng)力后盾,為LG Innotek提供了寶貴的支持與協(xié)助,雙方通過建立非正式會(huì)議機(jī)制,共商合作大計(jì),共同應(yīng)對技術(shù)挑戰(zhàn)。

據(jù)行業(yè)知情人士透露,LG Innotek與LG Display的合作不僅限于技術(shù)交流,更涉及到了供應(yīng)鏈整合與優(yōu)化。兩家公司正積極探索如何利用各自現(xiàn)有的供應(yīng)鏈資源,形成合力,共同提升半導(dǎo)體玻璃基板的技術(shù)實(shí)力和市場競爭力。這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于LG集團(tuán)在新興市場中搶占先機(jī),更將為其在高科技材料領(lǐng)域的長遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展,半導(dǎo)體玻璃基板作為關(guān)鍵材料之一,其市場需求日益增長。LG集團(tuán)此次聯(lián)手布局,無疑是對市場趨勢的敏銳洞察和積極回應(yīng),未來值得期待。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    335

    文章

    28919

    瀏覽量

    238232
  • LG
    LG
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    2375

    瀏覽量

    143876
  • 玻璃基板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    100

    瀏覽量

    10781
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    震驚!半導(dǎo)體玻璃芯片基板實(shí)現(xiàn)自動(dòng)激光植球突破

    半導(dǎo)體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中,玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合,不僅是材料與工藝的創(chuàng)新,更是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來,隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā),激光錫球焊接機(jī)這一技術(shù)組合或?qū)⒊蔀橹袊?/div>
    的頭像 發(fā)表于 03-21 16:50 ?829次閱讀
    震驚!<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>玻璃</b>芯片<b class='flag-5'>基板</b>實(shí)現(xiàn)自動(dòng)激光植球突破

    芯和半導(dǎo)體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇

    芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,
    的頭像 發(fā)表于 02-26 10:08 ?927次閱讀

    三星進(jìn)軍玻璃基板市場,尋求供應(yīng)鏈合作

    近日,三星電子宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃,即進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場。據(jù)悉,三星電子正在積極與多家材料、零部件、設(shè)備(特別是中小型設(shè)備)公司尋求合作,
    的頭像 發(fā)表于 02-08 14:32 ?593次閱讀

    三星電機(jī)與 Soulbrain 合作開發(fā)用于 AI 半導(dǎo)體玻璃基板

    來源韓媒 Businesskorea 三星電機(jī)宣布與當(dāng)?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,開發(fā)玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI)
    的頭像 發(fā)表于 01-16 11:29 ?600次閱讀

    一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域

    半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域,基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板
    的頭像 發(fā)表于 01-02 13:44 ?3280次閱讀
    一文解讀<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>與陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>、PCB<b class='flag-5'>基板</b>的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域

    玻璃基板基礎(chǔ)知識

    玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板玻璃基板是用玻璃
    的頭像 發(fā)表于 12-31 11:47 ?919次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>基礎(chǔ)知識

    玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

    半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢和劣勢,這些特性決定了它們在不同應(yīng)用場景中的適用性。
    的頭像 發(fā)表于 12-25 10:50 ?1656次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>、柔性<b class='flag-5'>基板</b>和陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>的優(yōu)劣勢

    日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導(dǎo)體封裝的無機(jī)芯板開發(fā)協(xié)議

    來源:集成電路材料研究 日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布,雙方已簽署共同開發(fā)協(xié)議,以加速玻璃玻璃陶瓷制成的半導(dǎo)體封裝用無機(jī)芯板的開發(fā)。 目前的
    的頭像 發(fā)表于 12-12 11:31 ?651次閱讀
    日本電氣<b class='flag-5'>玻璃</b>與VIA Mechanics簽署面向下一代<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝的無機(jī)芯板開發(fā)協(xié)議

    玻璃基板半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的“黑馬”選手

    近年來,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展,對高性能、高密度的芯片封裝技術(shù)需求日益增長。在這一背景下,玻璃基板作為一種新興的封裝材料,正逐漸嶄露頭角,被業(yè)界視為未來半導(dǎo)體封裝技術(shù)的“明日之星”。
    的頭像 發(fā)表于 12-11 12:54 ?1668次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>:<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝領(lǐng)域的“黑馬”選手

    這一聯(lián)合開發(fā)涉及半導(dǎo)體封裝玻璃陶瓷基板

    半導(dǎo)體封裝的玻璃玻璃陶瓷制成的基板。 目前的半導(dǎo)體封裝中,以玻璃環(huán)氧
    的頭像 發(fā)表于 11-21 09:11 ?789次閱讀

    JNTC 向3家半導(dǎo)體封裝公司提供首批玻璃基板樣品

    來源:半導(dǎo)體芯科技 韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布,已向3家全球半導(dǎo)體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新
    的頭像 發(fā)表于 11-06 09:31 ?754次閱讀

    PCB與半導(dǎo)體的橋梁:封裝基板的奧秘與應(yīng)用

    在電子工業(yè)中,封裝基板(Substrate,簡稱SUB)是一個(gè)重要的組件,它承載著芯片,并為其提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱等功能。然而,封裝基板究竟是屬于PCB(印制電路板)還是半導(dǎo)體領(lǐng)域,這一
    的頭像 發(fā)表于 10-10 11:13 ?3219次閱讀
    PCB與<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>的橋梁:封裝<b class='flag-5'>基板</b>的奧秘與應(yīng)用

    臺積電角力玻璃基板:和英特爾、三星競爭,首批芯片最快有望 2025 年投產(chǎn)

    來源:IT之家 近日DigiTimes發(fā)布博文,表示在英偉達(dá)的不斷催促下,臺積電不僅開足馬力進(jìn)軍半導(dǎo)體扇出面板級封裝(FOPLP), 而且大力投資玻璃基板研發(fā)工藝,以期實(shí)現(xiàn)突破。 臺積
    的頭像 發(fā)表于 09-03 14:33 ?816次閱讀

    探尋玻璃基板半導(dǎo)體封裝中的獨(dú)特魅力

    隨著科技的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的
    的頭像 發(fā)表于 08-21 09:54 ?1257次閱讀
    探尋<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>在<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝中的獨(dú)特魅力

    英特爾是如何實(shí)現(xiàn)玻璃基板的?

    。 雖然玻璃基板對整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)而言并不陌生,但憑借龐大的制造規(guī)模和優(yōu)秀的技術(shù)人才,英特爾將其提升到了一個(gè)新的水平。近日,英特爾封裝測試技術(shù)開發(fā)(Assembly Test Technology Development)部門介紹
    的頭像 發(fā)表于 07-22 16:37 ?655次閱讀