全球知名的內(nèi)存芯片制造商SK海力士于周五宣布了一項(xiàng)重大投資決策，計(jì)劃斥資約9.4萬億韓元（折合美元約為68億）在韓國龍仁市興建其國內(nèi)首座芯片制造基地。這一舉措標(biāo)志著SK海力士在強(qiáng)化其全球競爭力、特別是針對(duì)人工智能（AI）芯片市場布局上的重要一步。

根據(jù)規(guī)劃藍(lán)圖，SK海力士將于2024年3月正式啟動(dòng)龍仁集群首座廠房的建設(shè)工作，預(yù)計(jì)將于2027年5月全面竣工并投入運(yùn)營。此項(xiàng)目不僅彰顯了SK海力士對(duì)未來科技趨勢的敏銳洞察，也反映了其對(duì)AI芯片市場快速增長需求的積極回應(yīng)。

就在宣布投資計(jì)劃的前一天，SK海力士作為英偉達(dá)等科技巨頭的關(guān)鍵供應(yīng)商，剛剛發(fā)布了自2018年以來的最高季度盈利報(bào)告，并指出AI芯片需求的持續(xù)攀升為公司業(yè)務(wù)增長注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。鑒于此，SK海力士自2019年起便著手規(guī)劃在首爾周邊半導(dǎo)體集群內(nèi)投資建設(shè)四座新型芯片工廠，此次龍仁項(xiàng)目的落地正是這一長遠(yuǎn)規(guī)劃的具體實(shí)施。

SK海力士制造技術(shù)總監(jiān)Kim Young-sik強(qiáng)調(diào)：“龍仁半導(dǎo)體集群將成為我們中長期發(fā)展的堅(jiān)實(shí)基石，同時(shí)也是我們與合作伙伴共創(chuàng)未來、實(shí)現(xiàn)共贏的創(chuàng)新平臺(tái)。”

此次投資旨在直接對(duì)接AI芯片市場的旺盛需求，并為公司未來的持續(xù)增長奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。龍仁項(xiàng)目總占地面積高達(dá)420萬平方米，最終將容納四座專注于下一代半導(dǎo)體技術(shù)的芯片工廠，以及吸引超過50家本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的小型企業(yè)入駐，共同構(gòu)建一個(gè)充滿活力的產(chǎn)業(yè)集群。

SK海力士透露，首期投資將覆蓋首座工廠至2028年底的所有建設(shè)成本，包括基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、水電供應(yīng)、商業(yè)配套及員工福利設(shè)施等。尤為值得一提的是，該基地還將設(shè)立一座“迷你工廠”，即一個(gè)專注于300毫米硅晶片處理的研究設(shè)施，為本土芯片材料商與設(shè)備制造商提供一個(gè)實(shí)戰(zhàn)測試平臺(tái)，加速技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代。

隨著首座廠房的順利建成，SK海力士計(jì)劃依次推進(jìn)后續(xù)三座廠房的建設(shè)工作，旨在將龍仁集群打造成為全球領(lǐng)先的AI芯片生產(chǎn)基地。初期，該工廠將專注于生產(chǎn)以高帶寬內(nèi)存（HBM）為代表的AI專用存儲(chǔ)器及新一代DRAM產(chǎn)品，并靈活調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)未來市場可能出現(xiàn)的多樣化需求。

此外，SK海力士還于今年4月宣布了在美國印第安納州投資約38.7億美元建設(shè)先進(jìn)封裝廠及AI產(chǎn)品研發(fā)設(shè)施的計(jì)劃。這將是SK海力士在美國的首個(gè)芯片制造基地，預(yù)計(jì)將于2028年下半年啟動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn)，專注于新一代HBM等AI芯片的制造，同時(shí)創(chuàng)造超過1000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，為當(dāng)?shù)厣鐣?huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。