7月31日，據(jù)官方報道，在本周三，韓國最大的半導(dǎo)體制造商三星電子對外公布了其第二季度的財務(wù)報表數(shù)據(jù)。這份報表顯示，三星電子在第二季度的總營收達到了驚人的74.07萬億韓元（約合534.5億美元），相比上一年同期，這個數(shù)字增長了23.4%，遠超分析師們平均預(yù)期的73.74萬億韓元（約合516億美元）。而在營業(yè)利潤方面，三星電子也表現(xiàn)出色，達到了10.44萬億韓元（約合75億美元），同比增長幅度高達1458%，同樣超過了分析師們平均預(yù)期的9.53萬億韓元（約合68.9億美元）。

三星電子能夠在營收和營業(yè)利潤兩個方面都超越預(yù)期，主要得益于當前AI熱潮對于高帶寬內(nèi)存芯片的強烈需求，這無疑給包括三星電子和SK海力士等在內(nèi)的頂尖內(nèi)存芯片制造商帶來了巨大的利好。

里昂證券在近期發(fā)布的一份關(guān)于三星第二季度預(yù)測的報告中指出：“考慮到內(nèi)存芯片的平均售價有望在未來幾個季度內(nèi)繼續(xù)攀升，我們預(yù)計三星電子將在未來幾年內(nèi)持續(xù)實現(xiàn)季度環(huán)比的利潤增長，直到2025年。”

Daiwa Capital Markets的分析師SK Kim在最近的一份報告中也提到，隨著英偉達和其他全球知名的芯片制造商近期紛紛公布了各自在人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展規(guī)劃，預(yù)計到2025年上半年，內(nèi)存價格將會呈現(xiàn)上漲趨勢。這種現(xiàn)象主要源于對高帶寬存儲芯片（HBM）和高密度企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）的需求大幅增加，再加上生產(chǎn)周期的延長以及晶圓使用量的上升，從而引發(fā)了人們對內(nèi)存供應(yīng)的擔憂。

盡管受到新冠疫情所帶來的市場低迷以及內(nèi)存芯片和電子產(chǎn)品需求持續(xù)下滑的影響，三星電子在2023年遭遇了前所未有的虧損。然而，正是在去年，由于對人工智能技術(shù)的樂觀預(yù)期推動了內(nèi)存芯片價格的回升，這家韓國電子巨頭的業(yè)績才得以逐漸恢復(fù)。

值得關(guān)注的是，據(jù)相關(guān)媒體報道，三星最近已經(jīng)順利完成了其HBM3芯片在中國市場應(yīng)用于英偉達處理器的測試工作。在此之前，SK海力士一直是英偉達HBM3芯片的唯一供應(yīng)商。

SK海力士昨日發(fā)布的季度財報顯示，該公司在本季度的利潤達到了自2018年第二季度以來的最高水平，成功從去年同期的2.88萬億韓元（約合20億美元）虧損中實現(xiàn)了強勢反彈。

根據(jù)Counterpoint Research的分析，三星在下半年的運營業(yè)績預(yù)期將得到顯著提升，這主要得益于內(nèi)存芯片市場的逐步回暖以及智能手機高端化趨勢的日益明顯。

除此之外，在最新的一輪人工智能產(chǎn)品推廣活動中，三星推出了全新的Galaxy系列設(shè)備，其中包括Galaxy Z Fold6、Z Flip6、Watch Ultra和Ring等產(chǎn)品，進一步鞏固了其在智能設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。