盛美半導體設備（上海）股份有限公司，作為半導體工藝解決方案領域的佼佼者，近日宣布了一項重大技術突破——成功推出Ultra C vac-p面板級先進封裝負壓清洗設備。這款設備的問世，不僅彰顯了盛美上海在半導體前道工藝及晶圓級封裝技術上的深厚積累，更標志著其正式進軍并引領扇出型面板級封裝這一高增長市場。

Ultra C vac-p負壓清洗設備，是盛美上海針對扇出型面板級封裝應用精心研發(fā)的創(chuàng)新成果。該設備巧妙運用負壓技術，實現(xiàn)了對芯片結構中助焊劑殘留物的高效清除，極大地提升了清洗效率與潔凈度，為后續(xù)的封裝工藝奠定了堅實的基礎。這一技術突破，不僅解決了傳統(tǒng)清洗方法中的諸多難題，還進一步推動了面板級封裝技術的進步與發(fā)展。

值得注意的是，盛美上海的這款Ultra C vac-p設備已獲得市場的高度認可。一家中國知名的大型半導體制造商已率先訂購了該設備，并已于今年7月順利運抵其工廠進行安裝調(diào)試。這一合作不僅驗證了Ultra C vac-p設備的卓越性能與市場潛力，也為盛美上海在未來的市場競爭中贏得了寶貴的先機。

展望未來，盛美上海將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動的發(fā)展理念，不斷推出更多具有自主知識產(chǎn)權的先進設備與技術解決方案，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻自己的力量。