全球硅智財供貨商M31 Technology Corporation円星科技(以下簡稱M31)宣布與高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）合作，成功開發(fā)65奈米制程的SRAM（靜態(tài)隨機存取內(nèi)存）和ROM（只讀存儲器）IP產(chǎn)品，并將設(shè)計模塊交付客戶端完成驗證，搭配此平臺的低功耗組件Analog FET（模擬場效晶體管）所設(shè)計的電路架構(gòu)，能夠滿足SoC芯片嚴格的低功耗要求。此外， M31的IP有提供多組Deep NWell電壓組合（0~8V、8~16V、16~24V）讓客戶選擇，用戶能更有彈性的跟其他外部IC整合。不僅如此，雖然是低功耗取向，M31亦克服設(shè)計上的挑戰(zhàn)，進而在速度達到一定程度的雙重目標，為客戶達成效能優(yōu)化。

M31作為專業(yè)的硅智財（IP）供貨商，致力于提供經(jīng)過嚴格硅驗證的IP產(chǎn)品，而高塔半導(dǎo)體則是專精于提供先進模擬電路半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先代工廠，擁有豐富的代工經(jīng)驗以及廣泛的制程平臺和技術(shù)組合，M31和高塔半導(dǎo)體的合作主要集中于雙方均具豐沛研發(fā)經(jīng)驗的成熟制程上，開發(fā)65奈米制程平臺的先進內(nèi)存編譯程序的Single Port、One Port以及ROM，這將為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能型穿戴裝置、車聯(lián)網(wǎng)（V2X）、人工智能（AI）等應(yīng)用領(lǐng)域提供更可靠、高效的半導(dǎo)體組件，有助于客戶在市場上取得競爭優(yōu)勢。雙方將通過技術(shù)整合，提高生產(chǎn)效率并降低成本，滿足市場對高度集成、低功耗、高性能半導(dǎo)體解決方案的不斷增長的需求。

M31研發(fā)副總連南鈞表示，「我們非常高興和高塔半導(dǎo)體攜手合作，加速產(chǎn)品研發(fā)進程，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案。M31此次合作中特別專注于模擬IC和低功耗組件的技術(shù)整合，展現(xiàn)高度的偕同效應(yīng)，協(xié)助客戶在日漸復(fù)雜的SoC芯片架構(gòu)中，實現(xiàn)性能和功能的優(yōu)勢。 M31憑借堅實的研發(fā)能力及客戶服務(wù)，獲得全球知名半導(dǎo)體制造公司的認可，展現(xiàn)了M31在全球晶圓廠供應(yīng)鏈的多元化發(fā)展。」

高塔半導(dǎo)體的客戶設(shè)計支持中心副總Samir Chaudhry表示，「隨著數(shù)字模擬IC中的組件需求持續(xù)上升，我們很高興能夠擴大與M31的合作，開發(fā)兼容Tower 65奈米電源管理平臺的先進內(nèi)存編譯程序，這次合作突顯了我們致力于為客戶提供尖端解決方案以及高效且準確的工具來創(chuàng)建下一代IC的承諾，同時，也展現(xiàn)我們不斷推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和進步的努力?！?/p>