全球半導體行業(yè)在2024年第二季度繼續(xù)展現(xiàn)出強勁的復蘇勢頭，據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新披露的數(shù)據(jù)顯示，該季度全球半導體銷售總額達到了1499億美元，同比大幅增長18.3%，較上一季度也實現(xiàn)了6.5%的環(huán)比增長。這一亮眼表現(xiàn)不僅鞏固了半導體市場的回暖趨勢，也預示著科技產(chǎn)業(yè)對芯片需求的持續(xù)旺盛。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer對此表示：“2024年第二季度，全球半導體市場維持了強勁的增長動力，季度銷售額自2023年第四季度以來首次實現(xiàn)了環(huán)比增長，這是行業(yè)復蘇的積極信號。”他指出，隨著全球經(jīng)濟逐漸從疫情中恢復，以及新興技術(shù)如人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導體作為核心技術(shù)支撐，其市場需求正不斷攀升。

具體到月度表現(xiàn)，6月份的銷售額達到了500億美元，較上月增長了1.7%，顯示出市場需求的穩(wěn)定性。尤為值得一提的是，6月份銷售額不僅實現(xiàn)了環(huán)比增長，與去年同期相比也有顯著提升，體現(xiàn)了半導體市場的全面回暖。

從地區(qū)分布來看，美洲市場在6月份表現(xiàn)尤為突出，銷售額同比增長高達42.8%，成為引領(lǐng)增長的領(lǐng)頭羊。中國市場同樣表現(xiàn)不俗，銷售額同比增長21.6%，顯示出中國市場在半導體需求方面的重要地位。亞太/所有其他地區(qū)也實現(xiàn)了12.7%的同比增長，但6月份環(huán)比略有下降，主要受到部分地區(qū)短期波動的影響。

相比之下，日本和歐洲市場則顯得較為疲軟，銷售額分別同比下降了5.0%和11.2%。盡管如此，日本和中國在6月份仍實現(xiàn)了環(huán)比增長，分別為1.8%和0.8%，而歐洲則出現(xiàn)了-1.0%的環(huán)比下降，亞太/所有其他地區(qū)的銷售額也環(huán)比下降了1.4%。

總體而言，全球半導體市場在2024年第二季度展現(xiàn)出了強勁的復蘇態(tài)勢，但地區(qū)間的發(fā)展仍存在一定的不均衡性。隨著科技創(chuàng)新的不斷推進和全球經(jīng)濟環(huán)境的進一步改善，半導體行業(yè)有望繼續(xù)保持增長勢頭，為全球經(jīng)濟復蘇和數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展提供重要支撐。