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英飛凌馬來西亞居林第三廠區(qū)啟用,未來將成世界最大碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

傳感器專家網(wǎng) ? 來源:IT之家 ? 作者:IT之家 ? 2024-08-27 12:00 ? 次閱讀
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日前英飛凌宣布,其位于馬來西亞的居林第三廠區(qū)(Kulim 3)一期正式啟用。該階段聚焦碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的生產(chǎn),也將關(guān)注氮化鎵(GaN)外圍晶圓。

英飛凌在 2022 年宣布了 Kulim 3 的一期建設(shè)計劃,投資額達 20 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 143.43 億元人民幣),可創(chuàng)造 900 個高價值工作崗位。

英飛凌此后又在 2023 年 8 月宣布了價值 50 億美元(當(dāng)前約 358.57 億元人民幣)的 Kulim 3 二期計劃,目標到 2028 年將 Kulim 3 建設(shè)為全球最大、最高效的 8 英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。

英飛凌表示其已獲得約 50 億歐元的新設(shè)計訂單,以及來自現(xiàn)有和新客戶的 10 億歐元左右的預(yù)付款,用于 Kulim 3 的持續(xù)擴建。這些設(shè)計訂單中有部分來自 6 家汽車 OEM 廠商。

來源:IT之家

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