一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Raontech簽署MicroLED背板晶圓供應大單

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:網(wǎng)絡整理 ? 2024-08-15 10:16 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

近日,系統(tǒng)半導體無晶圓廠巨頭Raontech宣布了一項重大商業(yè)合作,成功與全球領先的microLED客戶簽署了價值高達204萬美元(折合人民幣約1458萬,韓元約48億)的供應合同。此次合作的核心是向客戶提供高質(zhì)量的LEDoS(硅基LED、microLED)背板晶圓,標志著Raontech在微顯示技術領域的又一里程碑式突破。

Raontech作為微顯示解決方案的引領者,憑借其強大的自主研發(fā)能力,成功將前沿的LCoS(硅基液晶)、OLEDoS(硅基OLED)以及LEDoS(硅基LED)三種微顯示技術商業(yè)化,這在業(yè)界極為罕見。這一成就不僅彰顯了Raontech在技術創(chuàng)新方面的深厚底蘊,也為其在全球市場中的領先地位奠定了堅實基礎。

在LCoS市場,Raontech憑借成熟的技術和廣泛的全球客戶銷售網(wǎng)絡,已經(jīng)在增強現(xiàn)實眼鏡和下一代汽車增強現(xiàn)實抬頭顯示器(AR-HUD)市場占據(jù)了一席之地。隨著此次microLED背板晶圓供應合同的簽訂,Raontech正加速將其業(yè)務版圖擴展至OLEDoS和LEDoS(microLED)等自發(fā)光設備領域,進一步鞏固其在微顯示技術領域的領導地位。

展望未來,Raontech將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的理念,不斷探索和突破微顯示技術的邊界,為全球客戶提供更加先進、可靠的產(chǎn)品和解決方案,共同推動微顯示技術的繁榮與發(fā)展。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • OLED
    +關注

    關注

    120

    文章

    6286

    瀏覽量

    228104
  • 晶圓
    +關注

    關注

    53

    文章

    5165

    瀏覽量

    129815
  • MicroLED
    +關注

    關注

    31

    文章

    628

    瀏覽量

    39125
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    Wafer Shaped Auto Teaching Sensor型中心校準片#檢測 #測溫

    瑞樂半導體
    發(fā)布于 :2025年06月12日 16:49:25

    瑞樂半導體都有什么產(chǎn)品呢?#制造過程 #檢測 #測溫

    瑞樂半導體
    發(fā)布于 :2025年06月12日 16:48:05

    半導體制造流程介紹

    本文介紹了半導體集成電路制造中的制備、制造和測試三個關鍵環(huán)節(jié)。
    的頭像 發(fā)表于 04-15 17:14 ?704次閱讀
    半導體<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>制造流程介紹

    尋求6寸8寸打包發(fā)貨紙箱廠家

    大家元宵節(jié)快樂! 半導體新人,想尋求一家紙箱供應商。 用于我司成品發(fā)貨,主要是6寸和8寸。 我司成立尚短,采購
    發(fā)表于 02-12 18:04

    制造及直拉法知識介紹

    是集成電路、功率器件及半導體分立器件的核心原材料,超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的上制造而成。
    的頭像 發(fā)表于 01-09 09:59 ?1190次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>制造及直拉法知識介紹

    背面涂敷工藝對的影響

    一、概述 背面涂敷工藝是在背面涂覆一層特定的材料,以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機械強度,還可以優(yōu)化散熱性能,確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。 二、材料選擇
    的頭像 發(fā)表于 12-19 09:54 ?620次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>背面涂敷工藝對<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的影響

    碳化硅和硅的區(qū)別是什么

    以下是關于碳化硅和硅的區(qū)別的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導體材料,具有比硅(Si)更高的熱導率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:13 ?3082次閱讀