隨著全球?qū)Ω咝茈娏鉀Q方案的需求日益增加,氮化鎵(GaN)技術(shù)正在成為功率電子產(chǎn)業(yè)的一大亮點(diǎn)。近期,英飛凌和德州儀器等行業(yè)巨頭對GaN技術(shù)的投入不斷加大,標(biāo)志著功率GaN產(chǎn)業(yè)的發(fā)展即將迎來新一輪的快速增長。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的《2024全球GaN Power Device市場分析報(bào)告》,2023年全球GaN功率元件市場規(guī)模約為2.71億美元,預(yù)計(jì)到2030年這一數(shù)字將飆升至43.76億美元,復(fù)合年增長率(CAGR)高達(dá)49%。這樣的增長速度不僅反映了GaN技術(shù)本身的潛力,也展示了其在不同應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛適應(yīng)性。

GaN技術(shù)的應(yīng)用正在從消費(fèi)電子逐步拓展至非消費(fèi)類領(lǐng)域。預(yù)計(jì)到2030年,非消費(fèi)類應(yīng)用的比例將從2023年的23%增加至48%。這一轉(zhuǎn)變主要集中在汽車、數(shù)據(jù)中心和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等關(guān)鍵場景。汽車行業(yè)尤其值得關(guān)注,GaN的應(yīng)用將不斷加深,其中車載充電機(jī)(OBC)被視為重要突破點(diǎn)。相比之下,碳化硅(SiC)在汽車行業(yè)的應(yīng)用已相對成熟,GaN則在高效能充電和電動(dòng)汽車的電力管理中展現(xiàn)了強(qiáng)大的競爭力。
在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,GaN技術(shù)的崛起也同樣不容小覷。隨著2024年人工智能(AI)服務(wù)器在整體服務(wù)器出貨中的比重預(yù)計(jì)將達(dá)到12.2%,較2023年提升約3.4%,這一變化將為GaN技術(shù)的應(yīng)用開辟更廣闊的市場。數(shù)據(jù)中心對高效能電力設(shè)備的需求將進(jìn)一步推動(dòng)GaN元件的市場滲透。
除了汽車和數(shù)據(jù)中心,電機(jī)驅(qū)動(dòng)場景的應(yīng)用潛力也在不斷顯現(xiàn)。特別是在機(jī)器人領(lǐng)域,人形機(jī)器人因其自由度(Degrees of Freedom, DoF)的顯著增加,對電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的需求呈現(xiàn)出急劇上升的趨勢。GaN技術(shù)在這一領(lǐng)域的應(yīng)用將助力提升機(jī)器人設(shè)備的能效和性能,推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)。
盡管GaN技術(shù)在多種應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大潛力,但其在消費(fèi)電子市場的應(yīng)用依然是當(dāng)前的主戰(zhàn)場。隨著快速充電器的普及,GaN元件迅速延伸至家電、智能手機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域。相比傳統(tǒng)硅元件,GaN器件在體積、效率和散熱方面具有顯著優(yōu)勢,使其成為現(xiàn)代消費(fèi)電子產(chǎn)品的理想選擇。
展望未來,GaN技術(shù)有望在功率電子領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。隨著各大企業(yè)對GaN技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用持續(xù)加碼,行業(yè)內(nèi)的技術(shù)壁壘將逐步被打破,更多高效能、低能耗的產(chǎn)品將不斷涌現(xiàn)。此外,隨著環(huán)保政策的日益嚴(yán)格和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的提出,GaN技術(shù)的高效能特性將更符合未來市場的發(fā)展方向。
綜上所述,GaN技術(shù)在功率電子產(chǎn)業(yè)中的迅速崛起不僅為技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供了新的動(dòng)力,也為企業(yè)的未來發(fā)展帶來了更加廣闊的機(jī)遇。業(yè)界人士普遍認(rèn)為,抓住這一機(jī)遇,將成為未來競爭的關(guān)鍵所在。
-
氮化鎵
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
1796瀏覽量
118061 -
GaN
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
2209瀏覽量
76819 -
功率電子
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
52瀏覽量
11151 -
功率元件
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
42瀏覽量
11103
發(fā)布評論請先 登錄
中國傳感器市場規(guī)模突破4000億!工信部產(chǎn)業(yè)研究院最新數(shù)據(jù)出爐

2025年TGV玻璃基板市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1.7411億美元

從概念到現(xiàn)實(shí):中國柔性電子技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

2024年全球芯片市場規(guī)模將達(dá)6298億美元
2024年AI IC市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1100億美元
最新2024年全球激光加工市場規(guī)模將增至240.2億美元
2035年Chiplet市場規(guī)模將超4110億美元
全球半導(dǎo)體市場回暖:預(yù)計(jì)2024年市場規(guī)模將達(dá)6000億美元

RFID電子標(biāo)簽預(yù)計(jì)在2030年全球市場規(guī)模將達(dá)到75.1億美元

SoC芯片,市場規(guī)模大漲

扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模到2028 年將達(dá)到38 億美元

評論