低功耗芯片市場發(fā)展前景廣闊,特別是在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設(shè)備、智能家居、醫(yī)療保健和汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用推動下。隨著技術(shù)的進步和市場需求的增長,低功耗芯片行業(yè)呈現(xiàn)出以下發(fā)展趨勢:
技術(shù)創(chuàng)新與突破:例如,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所開發(fā)的金屬插層氧化技術(shù),為低功耗二維集成電路提供了高質(zhì)量的柵介質(zhì)材料,有助于提升芯片的能效和續(xù)航能力。
市場規(guī)模的擴大:據(jù)統(tǒng)計,2023年中國低功耗藍牙芯片市場規(guī)模約為402.5億元,預(yù)計到2027年將達到703.98億元,顯示出年復(fù)合增長率的正向發(fā)展。
應(yīng)用領(lǐng)域的拓展:低功耗藍牙技術(shù)不僅在智能家居領(lǐng)域占據(jù)重要地位,還在汽車、城市感知網(wǎng)絡(luò)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。
技術(shù)標準的演進:藍牙技術(shù)從1.0到5.1版本在安全性、傳輸速率、遠距離傳輸、低功耗及抗干擾等方面均得到提高,特別是藍牙5.0的普及為音頻設(shè)備提供了更大的通信容量,進一步推動了低功耗藍牙芯片的發(fā)展。
市場需求的增加:全球藍牙低功耗IC市場規(guī)模在2022年達到9.136億美元,預(yù)計到2031年將增長至56.3388億美元,顯示出強勁的增長勢頭。
新興技術(shù)的應(yīng)用:藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)預(yù)計將推動市場增長,因為它可以在單個網(wǎng)絡(luò)中連接數(shù)千個設(shè)備,適用于智能建筑、照明和工業(yè)自動化等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
總體來看,低功耗芯片市場在技術(shù)創(chuàng)新、市場需求增長和政策支持等多方面因素的驅(qū)動下,展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭和廣闊的發(fā)展前景。
審核編輯 黃宇
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