半導(dǎo)體封裝測(cè)試處于晶圓制造過程中的后段部分，目的是保護(hù)芯片。在芯片制造完后，將晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試，將通過測(cè)試的晶圓按需求及功能加工得到芯片，屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)后段的環(huán)節(jié)。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)作為產(chǎn)業(yè)重要的組成部分，發(fā)揮著關(guān)鍵作用。下面為大家詳細(xì)盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)一些知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)。

長(zhǎng)電科技：長(zhǎng)電科技在全球集成電路前十大封測(cè)廠中排名第三。其在高端封裝技術(shù)方面與國(guó)際先進(jìn)同行并行發(fā)展，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。無論是市場(chǎng)份額還是技術(shù)實(shí)力，都在行業(yè)內(nèi)占據(jù)重要地位，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)之一。

華潤(rùn)微：華潤(rùn)旗下的高科技企業(yè)，擁有完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)。在封裝測(cè)試領(lǐng)域，憑借自身的資源和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不斷推出高質(zhì)量的封裝測(cè)試服務(wù)，滿足市場(chǎng)多樣化的需求。

萬年芯微電子：成立于2017年江西萬年芯微電子有限公司是專業(yè)從事芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體封裝測(cè)試的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。目前已獲得國(guó)內(nèi)專利134項(xiàng)，是國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”，擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站。萬年芯的多芯片堆疊 & 合封技術(shù)、傳感器封裝技術(shù)、大功率模塊封裝技術(shù)及大功率電源及方案設(shè)計(jì)在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先，被評(píng)為2023年中國(guó)封裝測(cè)試企業(yè)20強(qiáng)之一。

天水華天科技：作為國(guó)內(nèi)的重要封測(cè)企業(yè)，天水華天科技在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面持續(xù)發(fā)力。通過不斷提升自身的封裝測(cè)試能力，在行業(yè)內(nèi)擁有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，其專利申請(qǐng)量和有效專利量也處于較高水平，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。

通富微電：主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試。在市場(chǎng)波動(dòng)的情況下，依然堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。其在 7 納米、fanout、存儲(chǔ)、driveric 等新產(chǎn)品方面處于量產(chǎn)前期，雖然面臨研發(fā)投入大等挑戰(zhàn)，但也為未來的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

甬矽電子：成立于 2017 年，2023 年上半年面臨市場(chǎng)挑戰(zhàn)，甬矽電子通過多種舉措保持了訂單飽和狀態(tài)，產(chǎn)能持續(xù)開滿。在核心技術(shù)與研發(fā)方面，甬矽電子堅(jiān)持自主研發(fā)，在大顆 FC - BGA、Bumping（凸塊）及 RDL（重布線）等領(lǐng)域取得突破，不斷豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，深挖技術(shù) “護(hù)城河”。

晶方科技：專注于集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，在傳感器、MEMS等領(lǐng)域的封裝測(cè)試方面具有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)份額。其不斷創(chuàng)新的封裝技術(shù)，為相關(guān)領(lǐng)域的芯片提供了優(yōu)質(zhì)的封裝解決方案。

此外，還有像紹興光大芯業(yè)微電子有限公司、寧波芯健半導(dǎo)體有限公司、揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司等眾多企業(yè)，也在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域發(fā)揮著各自的作用。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，這些封裝測(cè)試企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)能提升等方面不斷努力，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控和高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)著力量，未來也有望在全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)中占據(jù)更加重要的地位。