來源：長電科技

近日，長電科技公布了2024年度上半年財報。財報顯示公司聚焦關(guān)鍵應用領(lǐng)域積極布局，經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長。財報發(fā)出后，多家媒體從“二季度營收創(chuàng)同期歷史新高”“二季度歸母凈利潤環(huán)比增長258%”“強化高附加值戰(zhàn)略布局”等角度進行了解讀，以下內(nèi)容節(jié)選自媒體報道：

2024年，半導體行業(yè)迎來復蘇曙光，預示新一輪增長周期的開啟。驅(qū)動這一趨勢的是AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的迅猛發(fā)展，對高性能、低功耗的半導體產(chǎn)品產(chǎn)生了巨大需求。隨著行業(yè)從周期性調(diào)整中走出，市場需求的回升帶動了半導體企業(yè)盈利能力改善，為行業(yè)的持續(xù)增長注入了動力。

8月23日，長電科技公布了2024年上半年的財報，顯示公司在報告期內(nèi)實現(xiàn)了營收154.87億元，同比增長27.22%；歸母凈利潤達到6.19億元，同比增長24.96%；扣非歸母凈利潤為5.81億元，同比大幅增長53.46%。長電科技的加速回暖，產(chǎn)能利用率提升，不僅增加了公司的盈利，也反映了半導體行業(yè)整體復蘇的勢頭。

產(chǎn)業(yè)復蘇暖風吹起，

長電科技創(chuàng)新策略效果顯著

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS) 數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年全球半導體銷售額達2908億美元，同比增長18.1%。同時美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2024年第二季度全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額累計達1499億美元，較去年同期增長18.3%，較第一季度的1410億美元增長6.5%。

半導體上游產(chǎn)業(yè)鏈逐季向好，帶動了下游長電科技等封測企業(yè)持續(xù)獲益。長電科技堅持不斷加大先進封裝、汽車電子、工業(yè)電子及高性能計算等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的投入，通過應用驅(qū)動的創(chuàng)新策略，成功推出了多項新技術(shù)和新產(chǎn)品，并實現(xiàn)了在多個重要項目中的實際應用。這些創(chuàng)新成果不僅顯著提升了產(chǎn)品的性能和可靠性，還為公司開拓了新的市場機會，進一步鞏固了市場地位。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力表示：“長電科技積極推進先進封裝創(chuàng)新應用，繼續(xù)擴大在中國、新加坡、韓國等地的產(chǎn)能布局，2024年上半年業(yè)績穩(wěn)步增長。公司將持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)和戰(zhàn)略項目投入，強化產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新合作和綠色可持續(xù)發(fā)展建設，為股東、客戶、員工和社會創(chuàng)造更高價值?！?/p>

半導體需求結(jié)構(gòu)性分化，

先進封裝成制勝關(guān)鍵

由于芯片物理性能接近極限，提高技術(shù)節(jié)點的經(jīng)濟效益放緩，半導體行業(yè)焦點逐漸從晶圓制程節(jié)點提升轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，全球先進封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，成為未來半導體封測市場的主要增長點。

為有效應對市場變化，長電科技不斷強化先進封裝技術(shù)開發(fā)，僅今年上半年研發(fā)投入就達8.2億元，同比增長22.4%，在聚焦高性能先進封裝的同時，強化創(chuàng)新升級，推進經(jīng)營穩(wěn)健發(fā)展，實現(xiàn)了顯著的經(jīng)營增長。

截至目前，長電科技在高集成度的晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝已具備多年的量產(chǎn)經(jīng)驗，并完成海內(nèi)外工廠的產(chǎn)能配套，公司正在持續(xù)加大研發(fā)投入，加強與國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈的合作和推出多樣化技術(shù)方案。

長電科技對研發(fā)的高強度投入也體現(xiàn)在豐碩的專利成果中。財報顯示今年上半年，長電科技共獲得境內(nèi)外專利授權(quán)66件，其中發(fā)明專利60件（境外發(fā)明專利36件）。截至今年上半年，公司擁有專利超過3000件。通過不斷增強的專利組合，長電科技正為未來的可持續(xù)發(fā)展奠定堅實的基礎。

加速高附加值市場戰(zhàn)略布局，

各板塊業(yè)務“齊頭并進”

作為全球封測產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先者之一，長電科技加速從消費類向市場需求快速增長的汽車電子、高性能計算、存儲、5G通信等高附加值市場的戰(zhàn)略布局，持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應用，進一步提升核心競爭力。

長電科技半年報顯示，按市場應用領(lǐng)域來看，通訊電子、消費電子、運算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子二季度各應用分類收入環(huán)比均實現(xiàn)雙位數(shù)增長，其中汽車電子收入環(huán)比增長超過50.0%；2024年上半年，通訊電子收入同比增長超過40.0%，消費電子收入同比增長超過30.0%，運算電子收入同比增長超過20.0%。

總體而言，長電科技積極實施了一系列戰(zhàn)略舉措，全面提升在全球半導體市場的競爭力，進一步鞏固與擴大市場份額，包括積極尋找戰(zhàn)略并購機會，推動收購晟碟半導體80%股權(quán)項目，擴大公司在存儲及運算電子領(lǐng)域的市場份額，與客戶建立起更緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，為公司在全球半導體存儲市場的持續(xù)發(fā)展和領(lǐng)先地位奠定堅實基礎。

展望今年下半年，長電科技在半年報中表示，盡管業(yè)內(nèi)普遍預測半導體市場將迎來增長，但仍需保持謹慎樂觀的態(tài)度，既要看到半導體市場大環(huán)境的積極面，也要充分意識到面臨的挑戰(zhàn)，充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，靈活調(diào)整策略，以期取得更大的突破和成就，并有效應對潛在的市場風險。

【近期會議】

10月30-31日，由寬禁帶半導體國家工程研究中心主辦的“化合物半導體先進技術(shù)及應用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產(chǎn)業(yè)鏈市場布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二屆半導體先進封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導體與廈門大學聯(lián)合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇