第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）
展會(huì)時(shí)間：9月11日 - 13日
展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心
億源通展位號(hào)：9號(hào)館 9C52

2024光博會(huì)

展會(huì)期間將帶來哪些新品？

面向下一代連接的多芯光纖(Multi-core Fiber, MCF)無源組件
隨著5G、AIGC、云計(jì)算等應(yīng)用的發(fā)展，對(duì)光纖傳輸容量的需求也將日益增大，而普通單模光纖由于傳輸容量受限于非線性香農(nóng)極限（光纜的最大理論容量），光網(wǎng)絡(luò)容量增長(zhǎng)有限，空分復(fù)用技術(shù)多芯光纖有望成為突破非線性香農(nóng)極限的最優(yōu)選擇。多芯光纖可將多個(gè)光通道集成在一根光纖中，具有集成度高、傳輸容量大的優(yōu)點(diǎn)，有望解決未來光通信擴(kuò)容難題?；谧陨韽?qiáng)大的空間光學(xué)設(shè)計(jì)能力及成熟的精密耦合能力，億源通開發(fā)了多芯光纖MCF(Multi-core Fiber)相關(guān)無源組件，并在此次光連接大會(huì)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)Demo演示：1） 多芯光纖MCF連接器2） 多芯光纖MCF扇入扇出(Fan-in & Fan-out）器件3） 多芯光纖MCF Hybrid組件（應(yīng)用于EDFA光放大器系統(tǒng)）

面向下一代連接的多芯光纖(Multi-core Fiber, MCF)無源組件

智算中心布線解決方案
隨著AI大模型的快速發(fā)展，引發(fā)了算力需求的爆發(fā)，智算中心需求密度更高、更高速率、更低時(shí)延的網(wǎng)絡(luò)傳輸和連接，在此背景下，MPO/MTP的需求明顯上升， 速率可更快速迭代從400G到800G、800G到1.6T。HYC可提供全系列MTP/MPO產(chǎn)品來滿足智算中心不同應(yīng)用場(chǎng)景：超低損SM/MM，APC/PC, 8F/12F/24F/32F...1152F，Trunk/Harness/Array…從精密模具設(shè)計(jì)、模具注塑、機(jī)械設(shè)計(jì)、零件加工到成品的一站式解決方案。

智算中心布線解決方案

應(yīng)用于硅光高速光模塊的FA貼隔離器/硅透鏡
基于光學(xué)設(shè)計(jì)與模擬仿真、光學(xué)冷加工以及自由空間光學(xué)設(shè)計(jì)與耦合能力，HYC提供多種高精密加工光纖陣列（FA系列產(chǎn)品），適用于高速光模塊并行傳輸方案。我們還根據(jù)客戶需求定制設(shè)計(jì)和加工各類組件，如FA+隔離器和FA+lens array，廣泛應(yīng)用于400G/800G硅光高速光模塊。主要工藝是將隔離器貼在FA出纖端面，使得光路不可逆，全溫全帶寬隔離度可達(dá)21dB以上，產(chǎn)品回?fù)p可達(dá)32dB。產(chǎn)品性能滿足可靠性GR1221 & 168H PCT，剪切力滿足MIL-STD-883G標(biāo)準(zhǔn)。

應(yīng)用于硅光高速光模塊的FA貼隔離器/硅透鏡

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審核編輯 黃宇