ZXR10 T8000-X16大容量核心路由器能力

中興通訊依托自主創(chuàng)“芯”，推出面向算網(wǎng)時(shí)代的綠色超寬大容量核心路由器ZXR10 T8000-X16。

該產(chǎn)品聚焦云網(wǎng)/Internet核心節(jié)點(diǎn)、骨干匯接節(jié)點(diǎn)、大型城域網(wǎng)核心出口節(jié)點(diǎn)和超大型數(shù)據(jù)中心出口需求，提供面向算網(wǎng)的無縫演進(jìn)方案，助力客戶構(gòu)建超寬、綠色、安全、智簡(jiǎn)的IP骨干網(wǎng)絡(luò)。

01 超易部署：化繁為簡(jiǎn)，機(jī)房空間節(jié)省75%。

02 超低能耗：整機(jī)能耗比低至0.2W/G，相比集群降低80%。

03 超寬連接：GE~800GE高密端口，單槽28.8T/整機(jī)460.8T平滑演進(jìn)。

04 超簡(jiǎn)可靠：零背板正交架構(gòu)，112G連接器業(yè)界第一，可靠性提升40%。

大容量核心設(shè)備散熱方案分析

隨著芯片集成度及芯片容量的大幅提升，高功率大容量核心設(shè)備的散熱問題成為關(guān)注重點(diǎn)，目前業(yè)界主要有風(fēng)冷和液冷兩種散熱方案。

風(fēng)冷散熱

實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，大容量核心設(shè)備風(fēng)冷技術(shù)可提供8500 CFM風(fēng)量，能夠滿足大容量核心設(shè)備功耗散熱需求。（風(fēng)量計(jì)算公式為1.96*設(shè)備功耗/設(shè)備進(jìn)出風(fēng)口溫差，1.96為空氣熱物性常數(shù)，設(shè)備進(jìn)出風(fēng)口的溫差按10℃計(jì)算，8500 CFM可滿足43kw的功耗散熱）。

液冷散熱

液冷散熱技術(shù)是一個(gè)重要演進(jìn)方向，液冷部署需要對(duì)機(jī)房做大量改造，主要包括對(duì)原有機(jī)柜及設(shè)備的冷板式改造及機(jī)房液冷冷卻系統(tǒng)改造，需要鋪設(shè)大量室內(nèi)外液冷管路、安裝冷卻液分配單元（CDU）及冷卻塔等。

整體而言，風(fēng)冷依然是目前主流的散熱方式。

現(xiàn)有機(jī)房大容量核心設(shè)備如何保障散熱 設(shè)備側(cè)-多維度設(shè)計(jì)優(yōu)化

對(duì)于大容量核心設(shè)備本身而言，主要有以下幾個(gè)方面的設(shè)計(jì)來保障設(shè)備散熱。

設(shè)備散熱架構(gòu)改進(jìn)：OD正交架構(gòu)設(shè)計(jì)，直通式的散熱風(fēng)道解決了傳統(tǒng)背板架構(gòu)風(fēng)道繞行的問題，更便于高功耗組件散熱。

風(fēng)扇模塊能力提升：雙層或全鋁風(fēng)扇，相比傳統(tǒng)單層風(fēng)扇，散熱能力成倍提升，更好的疏導(dǎo)大量熱流。

芯片導(dǎo)熱架構(gòu)改進(jìn)：先進(jìn)散熱器（浮動(dòng)散熱器、3D相變散熱器）+先進(jìn)導(dǎo)熱材料（相變墊片、高效導(dǎo)熱硅脂）的雙層導(dǎo)熱架構(gòu)，相比傳統(tǒng)的普通無相變散熱器和導(dǎo)熱材料，大幅提升大容量芯片散熱效果。

機(jī)房側(cè)-制冷系統(tǒng)改造

目前傳統(tǒng)機(jī)房制冷主要通過增加列間空調(diào)和微模塊機(jī)房等機(jī)房改造方案來實(shí)現(xiàn)高功率設(shè)備散熱，且該兩種方案已在現(xiàn)網(wǎng)成熟商用部署。

增加列間空調(diào)方案

通過在大功率設(shè)備旁增加列間空調(diào)，提供精準(zhǔn)散熱，目前單柜列間空調(diào)可提供43kw制冷量，機(jī)房可根據(jù)核算設(shè)備冷量需求配置多個(gè)單柜列間空調(diào)。

微模塊機(jī)房方案

在列間空調(diào)方案基礎(chǔ)上，采用密閉空間實(shí)現(xiàn)冷熱風(fēng)道隔離，散熱效果相比列間空調(diào)方案提升約10%，同時(shí)可以根據(jù)核算冷量需求相應(yīng)增加或更換列間空調(diào)。

總結(jié)

當(dāng)前風(fēng)冷技術(shù)的進(jìn)步可以高效解決30kw以上的機(jī)柜功耗散熱問題，中興通訊積極推進(jìn)有水液冷技術(shù)，已經(jīng)完成多個(gè)液冷實(shí)驗(yàn)局，具備豐富的液冷工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。