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芯聯(lián)集成:上半年?duì)I收增長(zhǎng)14.27%,預(yù)計(jì)SiC業(yè)務(wù)全年貢獻(xiàn)近10億

Monika觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友 ? 作者:莫婷婷 ? 2024-09-05 00:25 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)與2023年相比,大多數(shù)芯片廠商都能在今年實(shí)現(xiàn)減虧,開(kāi)始逆勢(shì)上漲。芯聯(lián)集成在今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.80億元,同比增長(zhǎng)14.27%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-4.71億元,同比減虧57.53%。凈利潤(rùn)減虧主要是受益于新能源汽車(chē)及消費(fèi)市場(chǎng)的需求,公司新建產(chǎn)線收入的快速增長(zhǎng)。

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圖:2024年上半年芯聯(lián)集成業(yè)績(jī)情況


芯聯(lián)集成成立于2018年,公司于2023年進(jìn)入轉(zhuǎn)型階段,確定了三條發(fā)展曲線:第一條重大主線為硅基功率半導(dǎo)體,第二條增長(zhǎng)主線是碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù),同時(shí)布局基于 BCD 平臺(tái)的第三增長(zhǎng)曲線。從今年的業(yè)績(jī)看到,此次轉(zhuǎn)型是順利的,碳化硅確實(shí)為其帶來(lái)了明顯的收入增長(zhǎng)。

受益于汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng),碳化硅業(yè)務(wù)增長(zhǎng)超300%

從產(chǎn)品線來(lái)看,芯聯(lián)集成推出了IGBTMOSFET、MEMS等產(chǎn)品,并拓展至 BCD(模擬 IC)、SiC MOSFET、VCSEL等。產(chǎn)品類(lèi)型的豐富也成為芯聯(lián)集成占據(jù)市場(chǎng)份額的關(guān)鍵,特別是在近幾年新能源汽車(chē)市場(chǎng)快速發(fā)展時(shí),汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)占據(jù)了公司接近50%的比例。

中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2024 年上半年,中國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量達(dá) 1,404.7 萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng) 6.1%。在智能化方面,國(guó)內(nèi)20 個(gè)城市啟動(dòng)“車(chē)路云一體化”試點(diǎn),帶動(dòng)配備有輔助駕駛功能的汽車(chē)銷(xiāo)售占比已經(jīng)超過(guò) 50%。而芯聯(lián)集成現(xiàn)在的工藝平臺(tái)能覆蓋一臺(tái)新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片的70%,上半年碳化硅的收入同比增長(zhǎng)了300%以上。

芯聯(lián)集成已經(jīng)成為中國(guó)最大的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT 生產(chǎn)基地之一。今年4 月,芯聯(lián)集成完成 8 英寸SiC 工程批下線,預(yù)計(jì)在2025 年8英寸 SiC 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。由此,芯聯(lián)集成成為全球第二家實(shí)現(xiàn) SiC 8英寸生產(chǎn)線通線的企業(yè)。隨著產(chǎn)品的迭代升級(jí),芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)2024年的 SiC業(yè)務(wù)收入貢獻(xiàn)將超過(guò)10億元。

除了打造車(chē)規(guī)級(jí)IGBT 生產(chǎn)基地,芯聯(lián)集成還成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠。產(chǎn)品從以手機(jī)消費(fèi)電子市場(chǎng)為主,擴(kuò)大到車(chē)規(guī)傳感器,推出激光雷達(dá)、慣導(dǎo)、壓力傳感器、光學(xué)傳感器等產(chǎn)品。麥克風(fēng) MEMS 工藝技術(shù)信噪比覆蓋58dB~72dB,能夠用于高端手機(jī)、TWS耳機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子以及車(chē)載麥克風(fēng)。慣性傳感器能夠用于消費(fèi)類(lèi)手機(jī)、TWS耳機(jī),工業(yè)級(jí)以及車(chē)載慣性導(dǎo)航。


下半年將推出高性能MCU

芯聯(lián)集成在財(cái)報(bào)中表示,2024年上半年公司在功率、MEMS、BCD、MCU 四大主要技術(shù)方向持續(xù)取得重大突破,市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。

汽車(chē)電子方面,先進(jìn) SiC 芯片及模塊進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn),工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了 650V 到1700V 系列的全面布局。此外,上半年還發(fā)布了四個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)平臺(tái),填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高壓大功率數(shù)字模擬混合信號(hào)集成IC的空白。

工業(yè)控制方面,用于數(shù)據(jù)中心光模塊的硅光產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn);發(fā)布了第二代高效率數(shù)據(jù)中心專(zhuān)用電源管理芯片制造平臺(tái)。

在消費(fèi)電子方面,面向手機(jī)以及可穿戴應(yīng)用領(lǐng)域的 MEMS 傳感器和鋰電池保護(hù)芯片產(chǎn)品在出貨量和市場(chǎng)份額上獲得新一輪增長(zhǎng)。高性能麥克風(fēng)(信噪比>70dB)和慣性傳感器(IMU)進(jìn)入量產(chǎn)。智能功率模塊(IPM)產(chǎn)品也逐漸切入智能家居市場(chǎng)。

芯聯(lián)集成還計(jì)劃在下半年推出高可靠性、高性能專(zhuān)用MCU 平臺(tái)。其財(cái)報(bào)中顯示的在研項(xiàng)目中提到了“MCU 平臺(tái)技術(shù)研發(fā)”,這將是一個(gè)180nm BCD 嵌入式閃存工藝平臺(tái),BCD 電壓覆蓋至 120V。已經(jīng)完成平臺(tái)開(kāi)發(fā)、車(chē)規(guī)驗(yàn)證,并且有多家客戶(hù)設(shè)計(jì)導(dǎo)入。未來(lái)將用于車(chē)規(guī)和工業(yè)節(jié) 點(diǎn)控制和電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。

上述成果,是芯聯(lián)集成高研發(fā)投入帶來(lái)的。在研發(fā)投入方面,今年上半年的研發(fā)投入為8.69億元,占營(yíng)業(yè)收入的30.19%,同比增長(zhǎng)了4.4%。

不過(guò),我們也注意到芯聯(lián)集成的毛利率連續(xù)下滑,今年上半年的毛利率僅為-4.25%,同比下滑了3.13%。這有一部分是因?yàn)檐?chē)規(guī)級(jí)IGBT、SiC MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,且價(jià)格戰(zhàn)施壓,而車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占公司營(yíng)收近一半。

這也是公司尋找新的增長(zhǎng)曲線的原因,2023年芯聯(lián)集成的產(chǎn)品線由4個(gè)增加為7個(gè),新增SiC MOSFET、HVIC(BCD)、VCSEL三個(gè)產(chǎn)品線。未來(lái)公司的毛利率能否增長(zhǎng),還得看新增的產(chǎn)品線能否進(jìn)入規(guī)?;?,汽車(chē)芯片產(chǎn)品線是否有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。




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