近日，三安半導(dǎo)體與虹安微電子在湖南長沙成功簽署了一項(xiàng)重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在碳化硅（SiC）領(lǐng)域的合作邁上了新臺(tái)階。此次合作旨在通過強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共同應(yīng)對(duì)新能源汽車、光儲(chǔ)充等前沿市場對(duì)高性能SiC材料的巨大需求。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，三安半導(dǎo)體將充分發(fā)揮其在SiC領(lǐng)域的產(chǎn)能優(yōu)勢，為虹安微電子提供穩(wěn)定可靠的SiC產(chǎn)品供應(yīng)，確保后者在激烈的市場競爭中能夠持續(xù)滿足客戶需求，鞏固并擴(kuò)大市場份額。同時(shí)，雙方還將在SiC技術(shù)研發(fā)方面展開深度合作，共享研發(fā)資源，加速技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代升級(jí)，共同推動(dòng)SiC產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。此次戰(zhàn)略合作無疑將為雙方帶來更廣闊的發(fā)展空間和更強(qiáng)勁的市場競爭力。