半導(dǎo)體制冷技術(shù)正在飛速的發(fā)展，特別在冰箱、空調(diào)器等制冷產(chǎn)品應(yīng)用中，對于功耗、性能、散熱等提出了嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。

2009年成立的Phononic，致力于半導(dǎo)體應(yīng)用、電子元器件、醫(yī)療應(yīng)用等領(lǐng)域的高端制冷及制熱技術(shù)解決方案提供。作為Phononic的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Tony Atti博士，他帶領(lǐng)公司在風(fēng)險資本和機(jī)構(gòu)投資者的支持下發(fā)展成為固態(tài)制冷和制熱管理解決方案的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，為此電子發(fā)燒友采訪了Tony Atti博士。

Phononic創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Tony Atti博士

Phononic創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Tony Atti博士指出，Phononic打破技術(shù)瓶頸，研發(fā)出一款小尺寸的半導(dǎo)體制冷芯片，可智能去熱加熱，該款器件可以廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)療、半導(dǎo)體領(lǐng)域，打開了Phononic的制冷器件在光通信市場的應(yīng)用。

未來收發(fā)器和激光封裝趨勢

隨著面板帶寬快速增加，收發(fā)器體積的縮小速度快于功耗的降低速度，使得散熱成為當(dāng)前機(jī)具挑戰(zhàn)性，而激光封裝技術(shù)可以很好的解決這個問題。Tony Atti博士表示，激光器需要通過主動冷卻和溫度控制保持規(guī)定的信號和數(shù)據(jù)速率，溫度較高時：波長改變，頻率、效率和長度下降，熱電制冷器（TEC）是唯一能夠?qū)崿F(xiàn)光學(xué)組件所需冷卻程度和精度的冷卻技術(shù)。

Phononic長期跟蹤光模塊市場的技術(shù)革新、標(biāo)準(zhǔn)，依據(jù)市場的變化設(shè)計出更貼合市場應(yīng)用的熱電制冷器（TEC）產(chǎn)品，融入熱能和光學(xué)設(shè)計為客戶解決問題。

那么，熱電制冷器（TEC）如何冷卻激光？

Tony Atti博士表示主要有四個要點(diǎn)，一個是增加固態(tài)熱泵，二是將激光二極管總成直接安裝在TEC，三是將部分電能被轉(zhuǎn)換為熱能，四是熱敏電阻讀取激光溫度。基于這些，最大的問題在于應(yīng)對散熱挑戰(zhàn)，可從三個方面入手：

1、在設(shè)計過程中，深入分析封裝的熱損耗機(jī)制。前期將對封裝的熱特性進(jìn)行完整的分析，才能實(shí)現(xiàn)最佳的TEC性能。過激光封裝和TEC性能的全三維立體模型精確確定工作條件，可提供有關(guān)封裝設(shè)計的洞察，從而減少封裝的工作功耗；

2、高性能TEC的制造。熱電材料采用超薄設(shè)備（小于700微米），擁有超高泵熱密度和效果，基于Pico-TEC設(shè)備平臺，實(shí)現(xiàn)超小型、超薄的TO圓形和TOSA方形封裝設(shè)計；

3、熱能密度和功耗。Phononic 在冷卻性能上的優(yōu)勢可以解決激光封裝設(shè)計師目前所面臨的散熱挑戰(zhàn)。


對于下一代TEC技術(shù)，Tony Atti博士指出，將會與更緊密的封裝集成、有限厚度內(nèi)增加熱電元件的體積、流程步驟更少及物料更簡單，在防水、防腐蝕、非氣密性下的封裝攻克更多的難點(diǎn)。

目前，Phononic公司踏入中國市場雖然短，但從產(chǎn)品銷售情況來看，Phononic的專業(yè)、服務(wù)已得到客戶的認(rèn)可。Tony Atti博士談到，2017年為加快亞太市場的快速發(fā)展，現(xiàn)在與中國光通信知名代理商富泰科技、江蘇通潤裝備科技成為戰(zhàn)略合作伙伴，以加速發(fā)展Phononic在亞太地區(qū)的業(yè)務(wù)。當(dāng)前主要針對的醫(yī)療及消費(fèi)級市場，后期將在中國尋找投資商合作一起開發(fā)市場，未來也會涉及汽車及工業(yè)領(lǐng)域。