半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)重要合作新篇章，世界先進(jìn)與漢磊科技近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同瞄準(zhǔn)化合物半導(dǎo)體碳化硅（SiC）8英寸晶圓領(lǐng)域，攜手推動(dòng)技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造。根據(jù)協(xié)議，世界先進(jìn)將斥資約5.5億元人民幣（新臺(tái)幣24.8億元），認(rèn)購(gòu)漢磊5000萬(wàn)股私募普通股，持股比例達(dá)到13%，以此構(gòu)建雙方長(zhǎng)期穩(wěn)固的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。

此次合作旨在整合雙方優(yōu)勢(shì)資源，加速碳化硅晶圓技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程，并計(jì)劃于2026年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，搶占市場(chǎng)先機(jī)。初期，漢磊將負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)的轉(zhuǎn)移工作，確保技術(shù)順利過(guò)渡到生產(chǎn)階段。雙方的合作不僅增強(qiáng)了在碳化硅晶圓市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，也為未來(lái)新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的半導(dǎo)體基礎(chǔ)。

目前，該交易正等待主管機(jī)關(guān)的募資登記核準(zhǔn)，一旦獲得批準(zhǔn)，漢磊與世界先進(jìn)的合作將正式拉開(kāi)序幕，共同開(kāi)啟碳化硅晶圓領(lǐng)域的新篇章。