PCB電鍍鎳工藝是PCB制造過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)。PCB電鍍鎳工藝不僅能為PCB提供良好的性能，還對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性有著深遠(yuǎn)的影響。接下來(lái)捷多邦小編將與大家分享PCB電鍍鎳工藝，一起看看吧~

PCB電鍍鎳工藝通過(guò)電解作用，將鎳離子沉積在 PCB 表面，形成均勻、致密的鎳鍍層。這有助于提高 PCB 的抗腐蝕能力、可焊性和可靠性，同時(shí)增強(qiáng)電路的導(dǎo)電性和耐久性。

電鍍鎳在PCB中可作銅層和金層阻隔層，能防金銅擴(kuò)散、提高金層機(jī)械強(qiáng)度、增強(qiáng)耐用性與耐磨性。從工藝看，PCB 電鍍鎳需嚴(yán)格前處理去除油污等雜質(zhì)確保鍍層結(jié)合牢固，否則會(huì)出現(xiàn)鍍層問(wèn)題。電鍍時(shí)，經(jīng)前處理的 PCB放入鍍鎳液，鍍鎳液成分及工藝參數(shù)對(duì)鍍層質(zhì)量影響大。

影響PCB 電鍍鎳質(zhì)量的因素有前處理質(zhì)量、電鍍工藝參數(shù)、電鍍?cè)O(shè)備性能及鍍液成分和維護(hù)。前處理不徹底會(huì)使鎳層結(jié)合力差、耐腐蝕性降低；工藝參數(shù)不當(dāng)致鎳層不均勻等問(wèn)題；設(shè)備性能不佳影響電流密度等，進(jìn)而影響鎳層質(zhì)量；鍍液成分不合理或維護(hù)不當(dāng)會(huì)使鍍液性能下降，雜質(zhì)含量升高，導(dǎo)致鎳層質(zhì)量降低。這些因素對(duì)電鍍鎳質(zhì)量至關(guān)重要。

捷多邦嚴(yán)格把控各環(huán)節(jié)，注重鍍液和設(shè)備維護(hù)。在PCB制造領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)先進(jìn)，其電鍍鎳工藝領(lǐng)先。但PCB電鍍鎳面臨鍍液穩(wěn)定性、鍍層質(zhì)量控制及環(huán)保等挑戰(zhàn)。

總的來(lái)說(shuō)，PCB電鍍鎳工藝復(fù)雜重要，為PCB的性能和質(zhì)量提供了重要的保障。捷多邦不斷探索和創(chuàng)新，努力提高PCB電鍍鎳工藝的水平，為電子制造業(yè)的發(fā)展做出了重要的貢獻(xiàn)。相信隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，PCB 電鍍鎳工藝將會(huì)不斷完善，為電子產(chǎn)品的發(fā)展提供更強(qiáng)大的支持。

審核編輯 黃宇