在現(xiàn)代電子制造的版圖上，回流焊技術(shù)以其卓越的焊接品質(zhì)、高效率的生產(chǎn)流程、簡便的操作方式以及對自動化生產(chǎn)的友好性，確立了其在表面貼裝元器件焊接工藝中的主導(dǎo)地位。隨著電子元器件的微型化趨勢和PCB板上元件密度的日益增加，對焊接工藝的要求也越來越高。超微型二極管，憑借其優(yōu)異的電性能和小巧的外形，在模塊電源領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。但遺憾的是，這種超微型二極管在回流焊后常常遭遇引腳爬錫不良的問題，這不僅影響了產(chǎn)品的整體焊接質(zhì)量，也降低了生產(chǎn)效率。

一、超微型二極管的焊接問題

近年來，對超微型二極管的市場需求持續(xù)增長。這些元件在回流焊后往往需要手工修焊，以滿足客戶的焊點檢驗標(biāo)準(zhǔn)。每顆元件的手工修焊耗時約4秒，全年累計修焊時間可達444小時，這嚴(yán)重限制了生產(chǎn)效率。此外，修焊過程中對焊點的再次加熱，使產(chǎn)品額外承受熱沖擊，對產(chǎn)品可靠性造成了不利影響。

二、現(xiàn)有解決方案的局限性

為了提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性，迫切需要解決超微型二極管在回流焊后引腳爬錫不良的問題。通過對二極管引腳可焊性差的問題分析，采取了擴大鋼網(wǎng)開孔內(nèi)距和采用階梯鋼網(wǎng)的工藝手段，雖然在一定程度上緩解了問題，但這并非生產(chǎn)實際的最佳解決方案，因為它影響了元件周圍焊盤的印刷錫量。

三、激光焊錫機技術(shù)的補充

為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，引入激光焊錫技術(shù)，從根本上解決了引腳可焊性差的問題。該技術(shù)的創(chuàng)新之處在于其精準(zhǔn)控制能力，能夠選擇焊錫球直徑從1.5mm到0.15mm，最小焊點間距可達0.25mm，焊接精度高達0.01mm。非接觸式加熱方式對點焊頭材料及形狀無特殊要求，維護方便。局部加熱的特性使得激光束能夠精確定位于待焊部位，熱影響區(qū)小，避免了對周圍材料的熱損傷，尤其適用于熱敏感元件。

激光焊錫技術(shù)的靈活性和自動化潛力巨大，可通過軟件編程實現(xiàn)焊接流程的全自動化，提高了生產(chǎn)效率。焊接過程中的穩(wěn)定性好，釬劑對焊接工具的污染小，激光照射時間和輸出功率易于控制，保證了焊接成品率和重復(fù)性。工藝參數(shù)的精確可控性，使得針對不同材料的元器件，可以獲得均勻的焊點質(zhì)量，提高了焊點的可靠性。基板材料溫度上升小，減小了機械應(yīng)力，快速熔化和冷卻的釬料產(chǎn)生了微細的焊點微觀組織，提高了焊點的抗疲勞壽命。配備CCD監(jiān)視器，確保了對位的準(zhǔn)確性，有效避免了虛焊、漏焊、短路等焊接缺陷。

總之，激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用從根本上解決了元件可焊性差的問題，不僅提升了產(chǎn)品的整體效率和可靠性，而且對于類似結(jié)構(gòu)元件的引腳可焊性提升、產(chǎn)品可靠性提升、產(chǎn)能提升等問題的分析、推廣及應(yīng)用具有重要的參考價值。

激光焊錫機精密焊接案例

四、技術(shù)實施的挑戰(zhàn)與解決方案

盡管激光焊錫技術(shù)具有顯著優(yōu)勢，但在實際應(yīng)用中也面臨設(shè)備成本、操作復(fù)雜性等挑戰(zhàn)。大研智造提供全面的客戶服務(wù)和技術(shù)支持，確?？蛻裟軌虺浞掷眉す夂稿a機的潛力。

1. 成本效益：通過自主技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化設(shè)計，大研智造有效降低了激光焊接設(shè)備的采購、運行和維護成本，顯著降低了生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品市場競爭力。
2. 定制解決方案：大研智造提供定制化的激光錫焊解決方案，根據(jù)客戶的具體應(yīng)用場景進行個性化設(shè)計，確保焊接技術(shù)與客戶需求的完美匹配。
3. 專業(yè)技術(shù)支持：大研智造擁有一支由焊接領(lǐng)域?qū)＜医M成的技術(shù)團隊，為客戶提供全方位的技術(shù)支持和服務(wù)，確?？蛻裟軌虺浞掷眉す忮a焊技術(shù)的潛力。

五、總結(jié)

激光焊錫技術(shù)以其在焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率和可靠性方面的優(yōu)勢，為電子制造業(yè)帶來了革命性的變革。大研智造通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化設(shè)計，為客戶提供了高效、經(jīng)濟的焊接解決方案，推動了電子制造業(yè)向更高層次的發(fā)展。隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用的推廣，激光焊錫技術(shù)將在電子裝聯(lián)領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用，為產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率的提升做出更大的貢獻。

本文由大研智造撰寫，專注于提供智能制造精密焊接領(lǐng)域的最新技術(shù)資訊和深度分析。大研智造是集研發(fā)生產(chǎn)銷售服務(wù)為一體的激光焊錫機技術(shù)廠家，擁有20年+的行業(yè)經(jīng)驗。想要了解更多關(guān)于激光焊錫機在智能制造精密焊接領(lǐng)域中的應(yīng)用，或是有特定的技術(shù)需求，請通過大研智造官網(wǎng)與我們聯(lián)系。歡迎來我司參觀、試機、免費打樣。

審核編輯 黃宇