在電腦硬盤周邊硬件市場(chǎng)，硬盤PCIe轉(zhuǎn)接卡有很多廠商有在做，但大多數(shù)都是需要打開(kāi)機(jī)箱才能進(jìn)行拆裝硬盤，做工差強(qiáng)人意，使用起來(lái)很不方面。市場(chǎng)上看到的唯有ICY DOCK品牌的PCIe硬盤擴(kuò)展卡，是無(wú)需打開(kāi)機(jī)箱就能快速拆裝硬盤的，使用體驗(yàn)非常的舒服。ICY DOCK 2023年推出的ToughArmor MB111VP-B PCIe硬盤抽取盒，為U.2/U.3 SSD設(shè)計(jì)，無(wú)需借助額外的轉(zhuǎn)接卡和轉(zhuǎn)接線，僅通過(guò)抽取硬盤托盤和熱插拔功能實(shí)現(xiàn)快速安裝，深受專業(yè)用戶的追捧。

今天，我們通過(guò)簡(jiǎn)單的開(kāi)箱拆解帶領(lǐng)大家一睹ICY DOCK MB111VP-B硬盤盒的內(nèi)核。

入手可以看到，MB111VP-B硬盤抽取盒包裝盒采用簡(jiǎn)約的牛皮紙盒，環(huán)保又不失格調(diào)，正面印著產(chǎn)品的外觀以及標(biāo)注了產(chǎn)品的規(guī)格信息，讓用戶在第一時(shí)間即可捕捉到關(guān)鍵細(xì)節(jié)。

包裝盒背面用多語(yǔ)言標(biāo)明MB111VP-B硬盤抽取盒功能介紹：U.2/U.3 NVMe SSD轉(zhuǎn)PCIe擴(kuò)展槽硬盤抽取盒。

打開(kāi)包裝盒，內(nèi)側(cè)還有一層海綿對(duì)產(chǎn)品起到保護(hù)作用，同時(shí)細(xì)心配備了說(shuō)明書和配件螺絲。

現(xiàn)在我們將MB111VP-B進(jìn)行拆解，讓我們一探究竟。

首先把MB111VP-B的托盤（Tray盤）取出，

接著將硬盤盒主要的四顆固定螺絲逐一卸下，

表面金屬經(jīng)過(guò)噴砂處理，摸起來(lái)非常有質(zhì)感，同時(shí)印有“ICY DOCK”的LOGO字樣，同時(shí)鏤空的設(shè)計(jì)直接讓硬盤裸露接觸空氣，為硬盤的散熱起到關(guān)鍵作用。

當(dāng)我們將表層的鋁蓋細(xì)心移除后，MB111VP-B的內(nèi)部精妙構(gòu)造便清晰展露無(wú)遺

隨后拆下兩側(cè)的固定托盤的導(dǎo)軌

MB111VP-B的所有零件已拆卸完畢。

MB111VP-B在傳輸速率上和為了更多的擴(kuò)展性上采用了PCIe x4的金手指長(zhǎng)度，能夠更好的兼容PCIe 4.0 x4/ x8 /x16 插槽，最高速率能支持到PCIe4.0 x4的64Gbps。

PCB板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)非常大氣整潔，硬盤抽取盒的內(nèi)側(cè)是一個(gè)U.2/U.3接口，支持2.5英寸的U.2 NVMe SSD，最高可容納9.5mm的硬盤高度。

考慮到硬盤工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，硬盤托架設(shè)計(jì)非常的精巧，整體采用金屬材質(zhì)，金屬導(dǎo)熱性較好，利用熱傳導(dǎo)的原理進(jìn)行散熱，也是比較細(xì)心的一個(gè)設(shè)計(jì)。托盤附帶了黑色塑料塊，可以防止移動(dòng)過(guò)程中托盤晃動(dòng)，在使用中需要拆掉塑料塊。

托盤上的不起眼的金屬?gòu)椘瑢?duì)硬盤來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，兼具EMI防靜電和減震功能，EMI接地技術(shù)能很好的保護(hù)硬盤，避免硬盤遭受靜電損壞。

2.5英寸U.2 NVMe SSD安裝效果圖

除了U.2 NVMe SSD之外，M.2 NVMe SSD同樣能夠無(wú)縫融入系統(tǒng)，而這得益于ICY DOCK MB705M2P-B硬盤轉(zhuǎn)接盒的出色支持與適配能力，使得存儲(chǔ)升級(jí)變得更加靈活與便捷。

MB705M2P-B是一款免工具安裝的硬盤轉(zhuǎn)接盒，可將2230-2280的 M.2 NVMe SSD轉(zhuǎn)換為2.5英寸U.2（SFF-8639）NVMe SSD（9.5mm高度），與U.2 SSD有完全一樣的外觀尺寸和端口位置。

MB705M2P-B展現(xiàn)出卓越的兼容性，能夠適配多款不同規(guī)格的M.2 SSD類型，為用戶提供了靈活多樣的存儲(chǔ)解決方案。

M.2 NVMe SSD安裝效果圖

通過(guò)MB111VP-B，用戶能夠輕松將U.2/U.3 NVMe SSD或M.2 NVMe SSD集成至現(xiàn)有系統(tǒng)中，無(wú)論是空間受限的服務(wù)器機(jī)柜，還是急需性能升級(jí)的老舊個(gè)人電腦，都能享受到高速U.2/U.3 NVMe SSD帶來(lái)的極致體驗(yàn)。

測(cè)試部分

接下來(lái)對(duì)測(cè)試盤分別用板卡直連和通過(guò)MB111VP-B轉(zhuǎn)接的方式進(jìn)行性能測(cè)試。

測(cè)試平臺(tái)如上圖所示

通過(guò)板卡直連：

由于U.2測(cè)試盤不能直接插到主板上，所以此處使用LRNV9F24擴(kuò)展卡連接本次的測(cè)試盤。

LRNV9F24擴(kuò)展卡采用PCIe 4.0 Retimer 芯片,符合PCIe 4.0基本規(guī)范,運(yùn)用先進(jìn)的信號(hào)調(diào)理技術(shù)來(lái)補(bǔ)償信道損耗并消除各種抖動(dòng)源的影響,從而提升信號(hào)完整性,增加高速信號(hào)的有效傳輸距離,為服務(wù)器,存儲(chǔ)設(shè)備及硬件加速器等應(yīng)用場(chǎng)景提供可擴(kuò)展的高性能PCIe互連解決方案，并且向下兼容PCIe1.0&2.0&3.0。

通過(guò)MB111VP-B連接：

▲裝機(jī)效果圖

通過(guò)ICY DOCK MB111VP-B將1塊U.2安裝在機(jī)箱PCIe插槽位置，無(wú)需轉(zhuǎn)接卡連接，并且該抽取盒不會(huì)阻擋其他配件的安裝和使用。

硬盤直連和通過(guò)MB111VP-B連接均能在CrystalDiskInfo識(shí)別到相關(guān)信息，傳輸模式為PCIe4.0 x4。

1.1 Crystaldiskmark測(cè)速-硬盤直連測(cè)試：

首先通過(guò)板卡直連，在Crystaldiskmark設(shè)定文件大小為1GB，簡(jiǎn)單進(jìn)行連續(xù)測(cè)試，讀取達(dá)到6387.8MB/s，寫入達(dá)到1509.2MB/s，讀取速度與官方宣稱速度差距很小，寫入速度甚至還要超過(guò)官方宣稱速度。

1.2 Crystaldiskmark測(cè)速-通過(guò)MB111VP-B連接測(cè)試：

將硬盤放置在MB111VP-B內(nèi)進(jìn)行性能讀寫測(cè)試，讀取達(dá)到6523.5MB/s，寫入達(dá)到1509.4MB/s。

2.1 Cry Disk Mark-硬盤直連測(cè)試：

設(shè)置傳輸文件大小為1GB，選擇NVMe模式進(jìn)行全速測(cè)試，在硬盤直連的情況下，順序讀取達(dá)到6318.7MB/s，順序?qū)懭脒_(dá)到1509.2MB/s；4K隨機(jī)讀取達(dá)到2361.9MB/s，4K隨機(jī)寫入達(dá)到1511.0MB/s。

2.2 Cry Disk Mark-通過(guò)MB111VP-B連接測(cè)試：

將硬盤放置在MB111VP-B內(nèi)進(jìn)行性能讀寫測(cè)試，選擇NVMe模式進(jìn)行全速測(cè)試，讀取達(dá)到6396.6MB/s，寫入達(dá)到1508.8MB/s；4K隨機(jī)讀取達(dá)到2357.7MB/s，4K隨機(jī)寫入達(dá)到1511.0MB/s，兩種情況下的整體差距非常小。

3.1 ATTO軟件測(cè)速-硬盤直連測(cè)試：

文件大小為1GB的設(shè)置下進(jìn)行ATTO基準(zhǔn)測(cè)試，平均寫入速度為1.41GB/s，平均讀取速度為5.73GB/s。

3.2 ATTO軟件測(cè)速-通過(guò)MB111VP-B連接測(cè)試：

通過(guò)MB111VP-B連接測(cè)試，平均寫入速度為1.41GB/s，平均讀取速度為5.80GB/s。

通過(guò)以上測(cè)試，使用MB111VP-B連接與板卡直連下測(cè)試的數(shù)據(jù)相接近，簡(jiǎn)單驗(yàn)證了MB111VP-B在承載硬盤速度上沒(méi)有問(wèn)題。同時(shí)也說(shuō)明硬盤的傳輸速度不會(huì)因?yàn)榘惭b在MB111VP-B上而受到降速或者衰減。

4.1 溫度測(cè)試——硬盤直連測(cè)試：

在進(jìn)行讀寫測(cè)試的同時(shí)，隨機(jī)挑選了一項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試進(jìn)行溫度測(cè)試。

在室溫26.5°C且機(jī)箱無(wú)散熱風(fēng)扇的情況下（機(jī)箱側(cè)板打開(kāi)狀態(tài)），通過(guò)手持測(cè)溫?zé)嵯駜x檢測(cè)溫度，硬盤直連待機(jī)時(shí)，溫度為41.8°C，隨后每30秒進(jìn)行一次溫度監(jiān)控，具體數(shù)據(jù)如上圖所示，隨著時(shí)間的推移，溫度逐漸上升，當(dāng)硬盤測(cè)試進(jìn)行到180秒時(shí)，溫度已經(jīng)來(lái)到46.6°C，由此可見(jiàn)U.2硬盤的發(fā)熱量還是非常高的。

4.2 溫度測(cè)試——通過(guò)MB111VP-B測(cè)試：

為了對(duì)比，我們?cè)谕拳h(huán)境下，通過(guò)MB111VP-B連接進(jìn)行測(cè)試，硬盤在待機(jī)時(shí)，溫度最高達(dá)到43.9°C，隨后每30秒進(jìn)行一次溫度監(jiān)控，具體數(shù)據(jù)如上圖所示，測(cè)試到180秒時(shí)，最高溫度還維持在48.5°C，對(duì)比直連溫度僅高2°C，隨后U.2硬盤的溫度變化不大（正常溫度為60°C以內(nèi)）。

通過(guò)溫度測(cè)試的對(duì)比，無(wú)論是直連還是轉(zhuǎn)接，U.2硬盤的溫度變化差距并不太大，同時(shí)也體現(xiàn)出MB111VP-B的散熱效率非常突出。

通過(guò)以上簡(jiǎn)單的評(píng)測(cè)，相信你對(duì)MB111VP-B有了大致的了解，ICY DOCK為想使用U.2/U.3 SSD的用戶提供一種新的簡(jiǎn)單的方式，在有限的條件下滿足用戶在緊湊的機(jī)箱空間內(nèi)通過(guò)PCIe插槽安裝額外的U.2/U.3 NVMe SSD，無(wú)需借助轉(zhuǎn)接卡和轉(zhuǎn)接線，僅通過(guò)抽取硬盤托盤和熱插拔功能實(shí)現(xiàn)快速安裝，大幅減少系統(tǒng)中的電纜線雜亂，告別復(fù)雜的硬盤交換程序與資料遷移的過(guò)程，同時(shí)還提供了卓越的散熱性能，確保硬盤始終保持最佳狀態(tài)。