一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

半導體封裝技術基礎詳解(131頁PPT)

半導體封裝工程師之家 ? 2024-11-01 11:08 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

共讀好書





歡迎掃碼添加小編微信

掃碼加入知識星球,領取公眾號資料


原文標題:半導體封裝技術基礎詳解(131頁PPT)

文章出處:【微信公眾號:半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 封裝
    +關注

    關注

    128

    文章

    8685

    瀏覽量

    145507
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    功率半導體器件——理論及應用

    功率半導體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結構、功能、特性和特征。另外,書中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來的材料和器件的相關內容。 本書可作為微電子
    發(fā)表于 07-11 14:49

    最全最詳盡的半導體制造技術資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

    ——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測試封裝,一目了然。 全書共分20章,根據(jù)應用于半導體制造的主要技術分類來安排章節(jié),包括與半導體制造相關的基礎
    發(fā)表于 04-15 13:52

    半導體封裝的主要類型和制造方法

    半導體封裝半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié),旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響,同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展,
    的頭像 發(fā)表于 02-02 14:53 ?1569次閱讀

    倒裝封裝(Flip Chip)工藝:半導體封裝的璀璨明星!

    半導體技術的快速發(fā)展中,封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。其中,倒裝封裝(Flip Chip)工藝以其獨特的優(yōu)勢和廣
    的頭像 發(fā)表于 01-03 12:56 ?3083次閱讀
    倒裝<b class='flag-5'>封裝</b>(Flip Chip)工藝:<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>的璀璨明星!

    集成電路封裝基板工藝詳解(68PPT

    PPT) 文章出處:【微信公眾號:半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注!文章轉載請注明出
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?739次閱讀

    SPTS等離子切割技術簡介(25PPT

    (25PPT) 文章出處:【微信公眾號:半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注!文章轉載請
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?523次閱讀

    晶圓鍵合工藝技術詳解(69PPT

    PPT) 文章出處:【微信公眾號:半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?735次閱讀

    SPTS等離子切割技術簡介(25PPT

    (25PPT) 文章出處:【微信公眾號:半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注!文章轉載請
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?605次閱讀

    集成電路封裝基板工藝詳解(68PPT

    PPT) 文章出處:【微信公眾號:半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注!文章轉載請注明出
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?497次閱讀

    金線鍵合工藝技術詳解(69PPT

    金線鍵合工藝技術詳解(69PPT
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?2727次閱讀
    金線鍵合工藝<b class='flag-5'>技術</b><b class='flag-5'>詳解</b>(69<b class='flag-5'>頁</b><b class='flag-5'>PPT</b>)

    芯片堆疊封裝技術實用教程(52PPT

    芯片堆疊封裝技術實用教程
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?3868次閱讀
    芯片堆疊<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>實用教程(52<b class='flag-5'>頁</b><b class='flag-5'>PPT</b>)

    晶圓和封測廠紛紛布局先進封裝(附44PPT

    (附44PPT) 文章出處:【微信公眾號:半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注!文章轉載
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?666次閱讀

    半導體封裝技術的類型和區(qū)別

    半導體封裝技術是將半導體集成電路芯片用特定的外殼進行封裝,以保護芯片、增強導熱性能,并實現(xiàn)芯片內部與外部電路的連接和通信。隨著
    的頭像 發(fā)表于 10-18 18:06 ?3274次閱讀

    led封裝半導體封裝的區(qū)別

    1. 引言 隨著電子技術的快速發(fā)展,半導體器件在各個領域的應用越來越廣泛。為了保護半導體芯片免受物理損傷、化學腐蝕和環(huán)境影響,封裝技術應運而
    的頭像 發(fā)表于 10-17 09:09 ?2239次閱讀

    PCB半導體封裝板:半導體產業(yè)的堅實基石

    PCB半導體封裝板在半導體產業(yè)中具有極其重要的地位。它是連接半導體芯片與外部電路的關鍵橋梁,為芯片提供了穩(wěn)定的電氣連接、機械支撐和環(huán)境保護。 從技術
    的頭像 發(fā)表于 09-10 17:40 ?1145次閱讀