隨著智能設(shè)備與連網(wǎng)裝置邁向多核心設(shè)計，系統(tǒng)單芯片憑藉著晶圓廠新一代制程的加持，提供更寬廣的設(shè)計空間，讓設(shè)計工程團隊可在芯片中，根據(jù)不同的產(chǎn)品需求，將不同的數(shù)字/模擬電路等多樣模組的硅IP整合于單一個芯片上。SoC已經(jīng)一躍成為芯片設(shè)計業(yè)界的主流趨勢，而產(chǎn)品價值與競爭力則完全取決于復(fù)雜度、設(shè)計的可再用性，以及制程的良率。

UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines

UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines表示，今天SoC設(shè)計的挑戰(zhàn)越來越大，上市周期要短，系統(tǒng)級復(fù)雜性更強，第三對于安全的防范也越大，一顆芯片推向市場的成本也隨之變高，之所以產(chǎn)生這個現(xiàn)象的原因，主要是因為芯片設(shè)計的方式還沒有改變，目前芯片設(shè)計還是采用傳統(tǒng)的設(shè)計方法很難解決這樣的挑戰(zhàn)。

UltraSoC通過嵌入式分析IP，簡化了SoC的開發(fā)，提供嵌入式的分析功能，可以降低芯片設(shè)計成本、工藝和集成等壁壘來加速新芯片設(shè)計的開發(fā)過程，并兼容所有基礎(chǔ)架構(gòu)，為不同量級的IC公司、創(chuàng)客等都提供了駕馭客制化芯片的能力，其競爭對手直指行業(yè)霸主Arm。

用于RISC-V產(chǎn)品系列

就在本月，UltraSoC宣布美高森美公司已購買了UltraSoC的通用分析與嵌入式智能平臺授權(quán)，用于其不斷擴展的、基于RISC-V開源處理器架構(gòu)的Microsemi產(chǎn)品。

此項最新合作進一步擴展了UltraSoC與Microsemi的長期合作關(guān)系，UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)已經(jīng)被嵌入到一系列Microsemi產(chǎn)品之中，包括該公司先進的、高性能的存儲盤驅(qū)動控制器。

UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines表示：“Microsemi在將其高性能半導體產(chǎn)品移植到RISC-V平臺的過程中，正在完成很多難以置信的、令人興奮的工作。在UltraSoC， 我們相信RISC-V的興起代表了一種根本性的轉(zhuǎn)變；這是一個將使整個技術(shù)行業(yè)及其客戶都大受裨益的轉(zhuǎn)換。我們很高興能夠參與其中并與Microsemi再度合作，用我們的嵌入式分析功能來保障其最新的設(shè)計。”

UltraSoC的嵌入式半導體IP產(chǎn)品支持復(fù)雜與高性能器件設(shè)計人員去創(chuàng)建一種片上架構(gòu)，它可以以非侵入式的方式去監(jiān)測一款芯片的硬件與軟件行為。

在開發(fā)過程中，工程師可以利用該IP去對片上的處理器單元、定制邏輯電路和系統(tǒng)軟件之間的互通獲得終極性的了解。采用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)可以獲得的益處非常多，包括用于汽車設(shè)計的安全性和安全防護、在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心上的信息安全應(yīng)用，以及可以嵌入到物聯(lián)網(wǎng)（IoT）器件之中等等。

另外，UltraSoC弱化SoC設(shè)計挑戰(zhàn)，加速支持中國本土化芯片開發(fā)

除了在北美與歐洲的領(lǐng)先級客戶，已有多家領(lǐng)先的中國芯片設(shè)計機構(gòu)為其相關(guān)項目選用了UltraSoC，如華為海思等。這些先進的芯片將有望用于多樣化的應(yīng)用，包括下一代網(wǎng)絡(luò)、5G移動通信、高性能計算（HPC）、人工智能（AI）等等。UltraSoC的技術(shù)正在強有力地服務(wù)這些采用ARM、RISC-V、MIPS及其他架構(gòu)的伙伴。

目前，已經(jīng)結(jié)合UltraSoC的IP產(chǎn)品的有海思（華為）、intel、Microsemi、Imagination、Movidius和PMC-Sierra等等，并已經(jīng)在40nm、28nm、16nm和7nm工藝節(jié)點上實現(xiàn)芯片成功流片。

關(guān)于UltraSoC

UltraSoC 是一家獨立的 SoC 基礎(chǔ)架構(gòu)供應(yīng)商，其產(chǎn)品可以支持基于先進 SoC 器件去快速實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)。公司總部位于英國劍橋。