來源：集成電路材料研究

近日，拓荊科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司自主研發(fā)并推出的超高深寬比溝槽填充CVD產(chǎn)品首臺(tái)已通過客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，并獲得客戶重復(fù)訂單及不同客戶訂單，陸續(xù)出貨至客戶端驗(yàn)證。

超高深寬比溝槽填充CVD設(shè)備可以在晶圓表面沉積高品質(zhì)的介電薄膜材料，經(jīng)過固化及氧化等處理工藝后，可達(dá)到完全填充間隙而不會(huì)留下孔洞和縫隙的效果。拓荊科技稱，目前與超高深寬比溝槽填充CVD設(shè)備相關(guān)的反應(yīng)腔累計(jì)出貨超過15個(gè)。

另外，拓荊科技的PECVD Bianca設(shè)備為晶圓背面薄膜沉積設(shè)備，主要應(yīng)用于集成電路制造過程中對(duì)晶圓翹曲的糾正以及晶圓背面保護(hù)，可以應(yīng)用于存儲(chǔ)領(lǐng)域及邏輯領(lǐng)域。今年上半年，拓荊科技首臺(tái)PECVD Bianca工藝設(shè)備通過客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，截至上半年末，累計(jì)超過25個(gè)反應(yīng)腔獲得訂單，部分反應(yīng)腔已出貨至客戶端。

拓荊科技表示，研發(fā)是公司發(fā)展的基石，公司會(huì)持續(xù)進(jìn)行高強(qiáng)度的研發(fā)投入，不斷拓展新產(chǎn)品、新工藝，并根據(jù)客戶需求進(jìn)行產(chǎn)品迭代升級(jí)，進(jìn)而促進(jìn)公司的穩(wěn)定發(fā)展，預(yù)計(jì)2024年研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例將保持在20%以上。

【近期會(huì)議】

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審核編輯 黃宇