株式會社ERI(代表取締役：水野節(jié)郎，總部：巖手縣盛岡市，以下簡稱“ERI”)、日本礙子株式會社(代表取締役社長：小林茂，總部：愛知縣名古屋市，以下簡稱“日本礙子”)、特瑞仕半導體株式會社(代表取締役社長：木村岳史，總部：東京都中央?yún)^(qū)，以下簡稱“特瑞仕”)三家公司結(jié)合各自技術(shù)合作開發(fā)了“環(huán)境發(fā)電演示板(EsBLE)”。

EsBLE是結(jié)合了日本礙子的超薄型、小型鋰離子二次電池“EnerCera”、特瑞仕的超低功耗電源IC以及ERI低功耗無線技術(shù)的演示板。該板卡可以通過太陽能電池板、振動發(fā)電等能量收集方式產(chǎn)生的電力來測量溫濕度、氣壓等數(shù)據(jù)，并通過BLE(Bluetooth LE)進行傳輸。

能量收集存在可發(fā)電量小，而且發(fā)電量隨環(huán)境變化而變化。通過各公司的技術(shù)結(jié)合，即使是從不穩(wěn)定的能量收集中獲得電力，也能夠進行穩(wěn)定的傳感和傳輸。

EsBLE TYPE1包括從能量收集到電池的充電基板、超低功耗高效電源基板以及測量、通信、控制系統(tǒng)基板，可以針對各種規(guī)格進行驗證。

EsBLE TYPE2是集成所有必要功能的一體化板卡。只需連接能量收集裝置，即可通過各種傳感器進行測量并通過BLE進行數(shù)據(jù)傳輸。

關于環(huán)境發(fā)電演示板(EsBLE)的咨詢，請聯(lián)系ERI公司。

關于株式會社ERI

ERI從事嵌入式設備的硬件、軟件及機械的企劃、設計、開發(fā)和銷售。以Bluetooth Low Energy/Wi-Fi、傳感器應用產(chǎn)品和熱轉(zhuǎn)印打印機的開發(fā)為首，為客戶開發(fā)戰(zhàn)略產(chǎn)品時提供我們擅長的電子電路設計、FPGA設計、機械設計、固件設計和應用設計等嵌入式核心技術(shù)。

關于日本礙子株式會社

自1919年成立以來，日本礙子利用其獨特的陶瓷技術(shù)，提供了眾多解決社會問題的革命性產(chǎn)品。以能源、移動、IT、產(chǎn)業(yè)領域為業(yè)務支柱，在全球20多個國家開展業(yè)務。除了提供構(gòu)建可持續(xù)能源基礎設施的大容量儲能系統(tǒng)和支持全球IoT化的小型薄型鋰離子二次電池外，作為汽車排氣凈化用陶瓷的大型制造商，積極致力于減輕地球環(huán)境負擔。日本礙子在碳中和和數(shù)字社會兩個領域提供創(chuàng)新的產(chǎn)品和服務，致力于創(chuàng)造新價值和實現(xiàn)可持續(xù)社會。

關于特瑞仕半導體株式會社

特瑞仕半導體株式會社(總公司：東京、東證第一部: 6616)從 1995年設立以來，作為國內(nèi)唯一的模擬電源IC的專業(yè)廠家，以「Powerfully Small」為產(chǎn)品制造追求的目標，提供增加客戶產(chǎn)品的附加值的世界最小級的高效率模擬電源IC 以及可以加快客戶產(chǎn)品開發(fā)的電源設計方案。

特瑞仕的產(chǎn)品以國內(nèi)為首，通過海外6家分公司7處銷售點銷往世界各地，被廣泛用于工業(yè)機器，汽車用品，通信，電腦產(chǎn)品，穿戴電子等市場。