臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”顯示，臺(tái)積電在2nm及3nm先進(jìn)制程以及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)上的產(chǎn)能正快速提升，這進(jìn)一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

報(bào)告指出，到2025年，臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能將增至每月8萬(wàn)片，而3nm制程的月產(chǎn)能也將達(dá)到12萬(wàn)片。這一擴(kuò)張計(jì)劃不僅彰顯了臺(tái)積電對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)投入，也為其未來(lái)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?；诖?，摩根士丹利對(duì)臺(tái)積電的未來(lái)運(yùn)營(yíng)前景表示樂(lè)觀(guān)，并將其目標(biāo)價(jià)由新臺(tái)幣1,220元提升至1,280元。

展望未來(lái)，摩根士丹利預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在2026年進(jìn)一步將2nm制程的月產(chǎn)能提升至8萬(wàn)片，這一高端制程技術(shù)有望被應(yīng)用于蘋(píng)果iPhone等旗艦產(chǎn)品上。同時(shí)，臺(tái)積電還計(jì)劃將其3nm制程的月產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)至14萬(wàn)片，其中2萬(wàn)片將在美國(guó)工廠(chǎng)生產(chǎn)。此外，在CoWoS先進(jìn)封裝領(lǐng)域，臺(tái)積電也將實(shí)現(xiàn)更快的產(chǎn)能提升，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能封裝解決方案的迫切需求。

隨著產(chǎn)能的加速擴(kuò)張，臺(tái)積電在2025年的資本支出預(yù)估也將從350億美元提高到380億美元。這一龐大的投資規(guī)模不僅體現(xiàn)了臺(tái)積電對(duì)未來(lái)發(fā)展的堅(jiān)定信心，也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)新一輪的技術(shù)革新和產(chǎn)能擴(kuò)張潮。