2024 Cadence 中國技術(shù)巡回研討會(huì) — PCB，封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng) SI / PI / Thermal 仿真專場(chǎng)研討會(huì)將于 10 月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會(huì)將聚焦于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的最新技術(shù)發(fā)展和成果展示，旨在為參會(huì)者提供最前沿的設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)分享。

您可以了解到通過 AI / ML 技術(shù)與 EDA 技術(shù)的整合將比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法學(xué)帶來數(shù)十倍的效率提升；2.5D 和 3D 封裝設(shè)計(jì)在后摩爾時(shí)代借助于先進(jìn)的封裝技術(shù)進(jìn)一步突破算力的瓶頸，與此同時(shí)也帶來電、磁、熱和應(yīng)力方面的全新挑戰(zhàn)，業(yè)界迫切需要全新的 EDA 設(shè)計(jì)分析技術(shù)確保系統(tǒng)能穩(wěn)定可靠運(yùn)行。

本次研討會(huì)包括多個(gè)專題，重點(diǎn)介紹人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)在提升 PCB 設(shè)計(jì)、高速信號(hào)完整性分析和系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)效率方面的最新進(jìn)展和落地應(yīng)用。此外，如何有效開展仿測(cè)一致性的驗(yàn)證、大型 2.5D / 3D IC 封裝的設(shè)計(jì)與簽核的流程和效率、創(chuàng)新的熱網(wǎng)絡(luò)模型加快系統(tǒng)熱簽核的分析技術(shù)、高速 SerDes 電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)與優(yōu)化策略等均有相應(yīng)專題詳細(xì)展開討論。整個(gè)會(huì)議日程安排緊湊且內(nèi)容豐富，不僅涵蓋了當(dāng)前 EDA 行業(yè)的熱點(diǎn)話題，也提供了實(shí)用的設(shè)計(jì)工具和方法學(xué)，將幫助工程師們有效地應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā)需求。

Cadence 誠摯邀請(qǐng)您參加將在北京、深圳開展的線下研討會(huì)，您可以自由選擇報(bào)名參加您所在城市或就近城市的PCB，封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng) SI / PI / Thermal 仿真專場(chǎng)研討會(huì)。

會(huì)議報(bào)名

北京站

2024 年 10 月 22 日 周二

北京新云南皇冠假日酒店

北京市朝陽區(qū)北三環(huán)

西壩河太陽宮橋東北角云南大廈

深圳站

2024 年 10 月 31 日 周四

深圳深鐵皇冠假日酒店

深圳市南山區(qū)深南大道 9819 號(hào)

會(huì)議日程

* Agenda is subject to be changed

會(huì)議為免費(fèi)參加，座位有限，報(bào)名從速！

會(huì)議咨詢：

cadence_china_marketing@cadence.com

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