中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期新聞不斷，除了大基金入股匯頂之外，在中國商務(wù)部附條件核準(zhǔn)日月光合并矽品后，矽品也公布將出售矽品蘇州廠三成股權(quán)給紫光集團(tuán)。這些動態(tài)顯示，中國政府如何主導(dǎo)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與決心。

在國產(chǎn)進(jìn)口替代需求、國家政策、資金支援、以及創(chuàng)新應(yīng)用等四大成長動力的帶動下，2017年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將一舉突破5000億人民幣關(guān)卡，達(dá)到5206億人民幣，年增率高達(dá)20.06％。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2015年開始呈現(xiàn)爆發(fā)性成長，這一次由中國政府大力主導(dǎo)推動整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其原因正是在于，目前核心處理器及存儲器等IC基本上皆仰賴進(jìn)口，相關(guān)IC產(chǎn)品的進(jìn)口額已連續(xù)四年超過2000億美元，提升國產(chǎn)化率成為重要課題。

從半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用市場來看，過去智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等智慧終端機(jī)是主要需求，未來的應(yīng)用則將擴(kuò)展至物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G、車聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新應(yīng)用，對于正全力沖刺的中國半導(dǎo)體而言，未來的應(yīng)用將更多元，商機(jī)也將更顯著。

在這個背景之下，中國政府此次推動半導(dǎo)體的決心與力道皆為前所未有，包含政策的推動與首度以產(chǎn)業(yè)基金方式帶領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

就政策面來看，從2011年12月發(fā)布的《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、2014年6月發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，到十三五期間相關(guān)規(guī)劃當(dāng)中，半導(dǎo)體已明確列為中國重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)。

除了透過政策推動發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國政府此次也一改過去以稅收土地優(yōu)惠補貼、研發(fā)獎勵的方式發(fā)展產(chǎn)業(yè)，改以成立產(chǎn)業(yè)基金方式，以實質(zhì)資金支援產(chǎn)業(yè)進(jìn)行有效整并，進(jìn)而取得快速發(fā)展實績。

簡稱為“大基金”的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立于2014年9月，集邦咨詢統(tǒng)計至2017年9月，大基金首期募資1387.2億人民幣，共投資55個項目，承諾出資1003億人民幣，實際出資653億人民幣，其中IC制造由于資金規(guī)模較大，占比達(dá)65％，是投資比重最高的項目。

事實上，中國政府透過大基金推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，透過并購參股等市場化投資方式，提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平及國際競爭力，在過去幾年已逐步展現(xiàn)成果。

包含支持紫光并購展訊及銳迪科，擴(kuò)大IC設(shè)計公司的規(guī)模；支援長電科技并購星科金朋提升技術(shù)實力，帶動長電科技排名上升至全球第三大；支持通富微電并購AMD封裝廠擴(kuò)大戰(zhàn)線。

除了透過政策與大基金促成重要的并購案之外，中國政府也同時結(jié)合一系列提升國產(chǎn)化的作法，兩手策略成功推動其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在量與質(zhì)的提升，并逐步縮小與其他國家的差距。

（來源：工商時報）