物聯(lián)網(wǎng)將掀起全球第三次信息化浪潮，全球信息產(chǎn)業(yè)開(kāi)始從數(shù)字化向智能化提升。智能化時(shí)代，IC產(chǎn)業(yè)更加凸顯為基礎(chǔ)型、共性技術(shù)化的生態(tài)環(huán)境，在市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)、創(chuàng)新要素、競(jìng)爭(zhēng)格局方面，IC產(chǎn)業(yè)面臨著新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)應(yīng)用節(jié)點(diǎn)需求的龐大機(jī)遇，產(chǎn)品市場(chǎng)創(chuàng)新需要解決諸多難題：

如何在IC層面推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的創(chuàng)新？

如何與大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新型計(jì)算模式相結(jié)合？

物聯(lián)網(wǎng)單芯片IC的技術(shù)現(xiàn)狀？

物聯(lián)網(wǎng)芯片創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)及整體的解決方案呢？

2017 年12月6日，電子發(fā)燒友網(wǎng)在深圳科興科技園國(guó)際會(huì)議中心舉辦的第四屆中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)IoT芯片創(chuàng)業(yè)與投資論壇已圓滿結(jié)束。本次盛會(huì)匯集行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的領(lǐng)軍人物，包括IC咖啡、Amp‘ed RF Technology、合肥聯(lián)睿、華登國(guó)際等知名廠商的在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)企業(yè)或服務(wù)機(jī)構(gòu)和資深工程師朋友等專業(yè)人士，針對(duì)“物聯(lián)網(wǎng)+”背景下物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)業(yè)和投資機(jī)遇及挑戰(zhàn)，進(jìn)行了深入探討。為方便更多業(yè)內(nèi)人士，本文對(duì)論壇做總結(jié)分享。

第四屆中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)IoT芯片創(chuàng)業(yè)與投資論壇現(xiàn)場(chǎng)

胡運(yùn)旺，IC咖啡創(chuàng)始人

物聯(lián)網(wǎng)專家看IoT：小芯片，大機(jī)會(huì)

廊庭（北京）科技有限公司創(chuàng)始人、物聯(lián)網(wǎng)專家許永碩一針見(jiàn)血指出，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，芯片將更多地往低成本、低功耗、體積小方面發(fā)展，其中芯片廠商一定要解決芯片低功耗這個(gè)永恒主題。他表示，隨著物聯(lián)網(wǎng)加速產(chǎn)業(yè)化落地的發(fā)展與推進(jìn)，邊緣計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和NB-IoT等已然成為了今年的大熱點(diǎn)。

芯片的低功耗還體現(xiàn)在芯片架構(gòu)的軟硬件發(fā)展趨勢(shì)上?，F(xiàn)在越來(lái)越多的產(chǎn)品設(shè)計(jì)將會(huì)趨向于滿足個(gè)性化需求。傳統(tǒng)的個(gè)性化需求主要是在芯片外圍添加功能電路形成模組來(lái)實(shí)現(xiàn)，是以硬件為主；現(xiàn)在則趨向于通過(guò)SDR（軟件定義無(wú)線電）方案來(lái)實(shí)現(xiàn)個(gè)性化需求，該方案是以軟件為主的。軟件方案雖然看上去可能會(huì)比模組硬件方案的功耗高，但是在應(yīng)對(duì)個(gè)性化需求靈活性、系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度、產(chǎn)品設(shè)計(jì)上市時(shí)間和系統(tǒng)總功耗等方面，軟件方案有著優(yōu)異表現(xiàn)。顯然，SDR是大勢(shì)所趨。

許永碩 廊庭（北京）科技有限公司創(chuàng)始人，物聯(lián)網(wǎng)專家

物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)量和收入將迎來(lái)井噴式發(fā)展

未來(lái)的大部分硬件都將會(huì)標(biāo)準(zhǔn)化，個(gè)性化需求則通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)

芯片企業(yè)看IoT：物聯(lián)網(wǎng)芯片，應(yīng)這樣來(lái)定義

安普德運(yùn)營(yíng)總監(jiān)楊凱：深耕2.4/5 GHz芯片

安普德運(yùn)營(yíng)總監(jiān)楊凱表示，物聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用拓展，應(yīng)用創(chuàng)新是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心，以用戶體驗(yàn)為核心的創(chuàng)新2.0是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的靈魂。他強(qiáng)調(diào)，無(wú)線傳輸芯片是物聯(lián)網(wǎng)的“關(guān)鍵”，低功耗、高可靠性的無(wú)線傳輸芯片是物聯(lián)網(wǎng)中物與物之間進(jìn)行有效數(shù)據(jù)傳輸?shù)摹瓣P(guān)鍵”部件。

根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟分析，在2021年時(shí)，95%的產(chǎn)品將從現(xiàn)有的2.4GHz單頻 Wi-Fi芯片切換成2.4G/5GHz雙頻Wi-Fi芯片。正是瞄準(zhǔn)這一巨大商機(jī)，Amp'ed RF深耕射頻方案，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供高性能WiFi雙頻2.4/5 GHz芯片方案。

安普德運(yùn)營(yíng)總監(jiān)楊凱

合肥聯(lián)睿微電子董事長(zhǎng)李虹宇：芯片要低功耗、低成本、功能強(qiáng)大

合肥聯(lián)睿微電子董事長(zhǎng)李虹宇一開(kāi)始就拋出問(wèn)題：博通把Wireless IOT部門賣給Cypress，為什么?首當(dāng)其沖的是利潤(rùn)，只有30%；430人，1.89億美金銷售額嚴(yán)重偏低（44萬(wàn)美金銷售額/人 < < 業(yè)界100萬(wàn)美金/人）。

他對(duì)這一現(xiàn)象進(jìn)行了歸納總結(jié)，：

1.IoT芯片市場(chǎng)毛利低；

2.物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)和手機(jī)市場(chǎng)相比太碎片化，一個(gè)參考設(shè)計(jì)不見(jiàn)得適用所有客戶，技術(shù)支持成本高。

他強(qiáng)調(diào)，在IOT芯片領(lǐng)域發(fā)展壯大要依靠：低功耗，低成本，芯片功能強(qiáng)大。

合肥聯(lián)睿微電子董事長(zhǎng)李虹宇

AtomLabs CEO 謝波：創(chuàng)新的模擬芯片設(shè)計(jì)大有可為

AtomLabs CEO 謝波指出，模擬芯片的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自于以下四方面：

終端IoT芯片的低成本、低功耗、高性能、高集成度均與模擬IC設(shè)計(jì)技術(shù)高度相關(guān)；

軟件定義物理層、網(wǎng)絡(luò)層、前端物理智能等都需要?jiǎng)?chuàng)新的模擬/射頻IC技術(shù)的支撐；

各種深度定制的傳感器創(chuàng)造了數(shù)據(jù)入口，而傳感器的設(shè)計(jì)以模擬芯片為主要技術(shù)基因；

以模擬芯片技術(shù)為核心特質(zhì)的“前端物理智能”是IoT時(shí)代“商業(yè)連接”的主要發(fā)起者。

AtomLabs CEO 謝波

上海嘉筠通信總經(jīng)理邢勃：行業(yè)需求，我們定制化搞定

上海嘉筠通信總經(jīng)理邢勃指出，需求與供應(yīng)脫節(jié)，標(biāo)準(zhǔn)通信模塊產(chǎn)品和行業(yè)客戶要求脫節(jié)難以滿足設(shè)備制造企業(yè)通訊需求。比如，常常會(huì)出現(xiàn)這種情況，當(dāng)設(shè)備制造商遇上通信模塊商在硬件接口，AT指令集，軟件包都是標(biāo)準(zhǔn)化，并不提供定制開(kāi)發(fā)的時(shí)候，而設(shè)備制造商所需要的硬件接口，對(duì)結(jié)構(gòu)空間要求，和終端產(chǎn)品交互機(jī)制，通信流程以及功耗要求都不同的時(shí)候，這時(shí)候就需要靈活的定制化進(jìn)行處理行業(yè)需求。

上海嘉筠通信總經(jīng)理邢勃

投資機(jī)構(gòu)看IoT：我們只投這些芯片創(chuàng)業(yè)公司

華登國(guó)際合伙人 王林：后智能手機(jī)時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新機(jī)遇

華登國(guó)際合伙人 王林表示，目前，華登國(guó)際已對(duì)110多家半導(dǎo)體公司進(jìn)行投資。在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，華登國(guó)際有著獨(dú)特的成功投資思維和邏輯。

他指出，當(dāng)前業(yè)內(nèi)有兩點(diǎn)需要特別關(guān)注：1.在關(guān)于2016年智能手機(jī)的研究預(yù)測(cè)中，Gartner表示全球智能手機(jī)銷量將首次呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，僅比2015年增長(zhǎng)7%至15億部，中國(guó)和美國(guó)市場(chǎng)持平，沒(méi)有增長(zhǎng)；2.摩爾定律面臨的挑戰(zhàn)：工藝節(jié)點(diǎn)的發(fā)展越來(lái)越慢以及工藝升級(jí)帶來(lái)的成本提升越來(lái)越難以承受。后摩爾時(shí)代/后智能手機(jī)時(shí)代，何去何從？

他強(qiáng)調(diào)，未來(lái)都將圍繞這些半導(dǎo)體新戰(zhàn)場(chǎng)進(jìn)行展開(kāi)：人工智能/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)/深度學(xué)習(xí)。還有新能源化，聯(lián)網(wǎng)化，智能化，共享化這四個(gè)方向?qū)⒊蔀槲磥?lái)巨大的半導(dǎo)體應(yīng)用平臺(tái)方向，值得重視。

華登國(guó)際合伙人 王林

芯匯投資合伙人 張?jiān)伲盒掠布r(shí)代來(lái)臨

芯匯投資合伙人 張?jiān)僦赋觯梢钥吹竭^(guò)去產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史，軟、硬的創(chuàng)新是交替的，先硬后軟。如：智能手機(jī)及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用軟件大爆發(fā)，又如PC機(jī)和之后的軟件大爆發(fā)。目前，整個(gè)科技行業(yè)面臨一個(gè)比較大的困局，手機(jī)增長(zhǎng)乏力。

下一代的計(jì)算平臺(tái)在哪里？在這種情況下，硬件創(chuàng)新進(jìn)入到一個(gè)重要時(shí)期。從2016年開(kāi)始，新硬件時(shí)代開(kāi)啟在上游的材料、設(shè)備跟芯片，在未來(lái)五年會(huì)是一個(gè)大發(fā)展；汽車產(chǎn)業(yè)鏈的材料、設(shè)備、芯片行業(yè)會(huì)出一批500億以上的巨頭；軍民融合的方向，通過(guò)軍民融合，可以把生產(chǎn)力和生產(chǎn)關(guān)系非常好的結(jié)合在一起。

芯匯投資合伙人 張?jiān)?/strong>