華為麒麟芯片簡(jiǎn)介

華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用。并沒(méi)有進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國(guó)內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。

華為麒麟在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先

到了4G時(shí)代，華為發(fā)布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數(shù)非常強(qiáng)悍，實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)8核big.LITTLE架構(gòu)，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術(shù)的手機(jī)芯片，領(lǐng)先手機(jī)芯片霸主高通一個(gè)月發(fā)布，而聯(lián)發(fā)科支持LTECat.6技術(shù)要到今年下半年，展訊則表示要到明年。

一份來(lái)自中國(guó)移動(dòng)內(nèi)部的宣傳材料顯示，華為麒麟芯片最新Kirin950芯片將采用臺(tái)積電16nmFinFET工藝，集成的基帶芯片將支持LTECat.10規(guī)范，成為后4G時(shí)代支持網(wǎng)速最快的手機(jī)芯片，作為對(duì)比，驍龍810目前僅支持LTECat.9，要到下一代驍龍820才能支持LTECat.10，再次實(shí)現(xiàn)了對(duì)高通的領(lǐng)先。

華為麒麟芯片成績(jī)

華為麒麟芯片用戶量達(dá)到1億

根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計(jì)銷售了680萬(wàn)臺(tái)，P9、P9Plus銷售六個(gè)月時(shí)間超過(guò)了800萬(wàn)臺(tái)的銷量。而根據(jù)麒麟芯片最新提供的數(shù)據(jù)顯示，華為麒麟芯片的出貨量已經(jīng)超過(guò)了1億套。

華為麒麟處理器怎么樣

三星蘋果華為既生產(chǎn)手機(jī)，也自己生產(chǎn)手機(jī)芯片，而聯(lián)發(fā)科和高通則是專為一般的手機(jī)廠供應(yīng)芯片的公司。聯(lián)發(fā)科和高通可以說(shuō)是一對(duì)冤家，不過(guò)顯然實(shí)力上聯(lián)發(fā)科是比不上高通的，而且有江河日下的趨勢(shì)。因此聯(lián)發(fā)科雖然有自己獨(dú)特的芯片技術(shù)，但是長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)說(shuō)隨著手機(jī)產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科單靠芯片想要活命是很難的。

而高通不僅擁有芯片技術(shù)，還擁有大量的通訊專利技術(shù)，使得自己能夠橫行世界多年。但是高通的5G技術(shù)顯然是短板，而華為已經(jīng)有領(lǐng)先的跡象。所以說(shuō)華為的芯片可能在追趕速度上會(huì)超過(guò)一般人的預(yù)期，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，華為麒麟芯片在各項(xiàng)綜合性能全面超越高通并非不可能的事情。

再說(shuō)說(shuō)三星和蘋果的處理器，三星的處理的集成程度其實(shí)并不高，使用三星，德儀等處理器，還需要另外采購(gòu)基帶，電源管理等芯片，并沒(méi)有完美集成基帶。而華為作為通訊技術(shù)的巨頭，麒麟芯片的集成程度要高很多，一個(gè)soc就包含了其他芯片。

一個(gè)手機(jī)芯片中基帶的重要性更加突出，既燒錢又燒技術(shù)，獨(dú)立的芯片公司大多不玩了，只有華為和高通同時(shí)高度集成了基帶和處理器。

華為依靠手機(jī)開(kāi)終端市場(chǎng)，同時(shí)擁有深厚的通信技術(shù)做保障，而且全世界都擁有華為的基站，所以說(shuō)華為麒麟超越其他處理器，成為世界第一，并不是一句空話，而是有實(shí)力保證的。華為麒麟或超越三星蘋果高通，成為世界第一處理器。

華為麒麟處理器排行

第一名：麒麟970

定位：高端

發(fā)布時(shí)間：2017

代表機(jī)型：華為Mate10/Pro/保時(shí)捷版、榮耀V10

核心看點(diǎn)：AI、NPU、強(qiáng)悍性能

麒麟970是華為今年推出的一款高端旗艦芯，也是目前最強(qiáng)的一款華為麒麟處理器，綜合性能可以媲美驍龍835。CPU規(guī)格方面，華為海思麒麟970處理器，基于先進(jìn)的10nm工藝制程，采用2.4GHz主頻4核心Cortex-A73+4核心Cortex-A53架構(gòu)八核設(shè)計(jì)，內(nèi)置GPU為Mali-G72 MP12 GPU，同時(shí)內(nèi)置全新升級(jí)自研相機(jī)雙ISP，支持人工智能場(chǎng)景識(shí)別、人臉追焦、智能運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景檢測(cè)，同時(shí)夜拍效果再次升級(jí)。

NPU是麒麟970處理器的最大特征，專業(yè)來(lái)說(shuō)，它相當(dāng)于是設(shè)立了一個(gè)專門的AI硬件處理單元—NPU，主要用來(lái)處理海量的AI數(shù)據(jù)。NPU是麒麟970芯片中，搭載的一顆用于神經(jīng)元計(jì)算的獨(dú)立處理單元，英文名 Neural Network Processing Unit，簡(jiǎn)稱 NPU，中文含義為“神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)”，它的功能主要是「A new brain in your mobile」，它能讓手機(jī)變得更聰明。

第二名：麒麟659

定位：中端

發(fā)布時(shí)間：2017

代表機(jī)型：華為暢享7s、榮耀暢玩7X、華為Nova2、華為麥芒6

核心看點(diǎn)：雙攝、全面屏

麒麟659是華為今年發(fā)布的一款麒麟600系列芯片，與高通驍龍600系列類似，主打中端市場(chǎng)。

麒麟659簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是今年稍早發(fā)布的麒麟658的小幅升級(jí)版，依然采用的是臺(tái)積電16nm FinFET工藝制程，配備4個(gè)2.36GHz A53+4個(gè)1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，內(nèi)置GPU為MaliT830 MP2，CPU和GPU基本與麒麟658相同，性能上其實(shí)沒(méi)有什么提升，最大的變化主要是加入了雙攝和全面屏支持。

目前，搭載麒麟659的榮耀暢玩7X、華為暢享7S等千元全面屏手機(jī)，憑借較低的價(jià)格、全面屏雙攝等主流特性，在千元機(jī)市場(chǎng)有著不錯(cuò)的表現(xiàn)。

第三名：麒麟960

定位：高端

發(fā)布時(shí)間：2016

代表機(jī)型：華為Nova2s、榮耀9、榮耀V9、華為Mate9/Pro/保時(shí)捷版

最后簡(jiǎn)單說(shuō)下麒麟960，這款CPU是華為去年下半年發(fā)布的一款旗艦CPU，今年依然有不少華為旗艦機(jī)配備這款處理器，如榮耀V9、榮耀9、華為Nova2s等，只不過(guò)隨著麒麟970發(fā)布，這款CPU已經(jīng)逐漸被取代，不過(guò)這款CPU至今性能依然屬于高端。

海思麒麟960基于16nm制程，擁有8個(gè)核心，其中首次采用大核心A73構(gòu)架，但仍然采用了A43小核心構(gòu)架。GPU是最新的Mali-G71 MP8，相比較于麒麟950使用的Mali-T880MP4性能提高了180%，性能依然不錯(cuò)，略強(qiáng)于高通驍龍660。

麒麟處理器目前主要用于華為手機(jī)當(dāng)中，雖然不像高通、聯(lián)發(fā)科是安卓陣營(yíng)主流芯片廠商，不過(guò)華為作為國(guó)產(chǎn)第一大手機(jī)品牌，其芯片占有率自然也是不容小覷的。話不多說(shuō)，以下是2017華為海思麒麟CPU天梯圖：

高通驍龍?zhí)幚砥骱枉梓胩幚砥髂膫€(gè)好

1.綜合性能，同時(shí)期高通的處理器綜合性能比麒麟要好，尤其是GPU，高通處理器集成的GPU非常強(qiáng)，820的cpu多線程分?jǐn)?shù)比同期麒麟955差，但是GPU領(lǐng)先非常多，綜合性能反超955非常多，量化的分?jǐn)?shù)，820跑分13w，955跑分9.2w，有人可能會(huì)說(shuō)960怎么樣，要知道，820已經(jīng)賣了將近一年；

2.搭配高通處理器的手機(jī)，選擇余地更多，820為例，小米，樂(lè)視，努比亞，moto，zuk，一加都有可以選的型號(hào)，麒麟只有華為自己用；

3.同檔次處理器，搭配高通處理器的價(jià)格更低，820為例，最便宜的幾款，zuk z2，小米5標(biāo)準(zhǔn)版，這些只要最多1599，我們不用看華為的品牌，看其互聯(lián)網(wǎng)品牌，榮耀，2499的榮耀8用的是比955更低的950，而跟820性能相當(dāng)?shù)?60，mate9的最低配也要5000+；