秋去冬來，寒意漸濃，然而正如嚴冬孕育著春的希望，創(chuàng)新的熱情在這寒冷中愈加蓬勃。AMD 再次向廣大身處一線研發(fā)工作的朋友們發(fā)出誠摯的年度邀約，11 月 20 日，AMD 自適應與嵌入式產(chǎn)品技術(shù)日活動將在北京如約開啟。本次活動將繼續(xù)深入探討多個前沿領域的最新技術(shù)動態(tài)和應用方案，分享內(nèi)容將具有極高的專業(yè)性，旨在為與會者提供創(chuàng)新技術(shù)的深度解析與行業(yè)應用的精彩展示。我們誠邀各位研發(fā)工程師參與，共同探索技術(shù)的未來。

01上午 - 全體大會

產(chǎn)品更新與熱點應用分享

活動將從上午的全體大會開始，主要聚焦于 AMD 自適應與嵌入式芯片產(chǎn)品的最新更新。通過這一環(huán)節(jié)，您將了解到 AMD 豐富的產(chǎn)品系列是如何不斷創(chuàng)新，為汽車、通信、工業(yè)、機器人、醫(yī)療等等不同行業(yè)，不同需求的設計提供更強大，更高效的解決方案。

另外，本次大會還將特邀我們的合作伙伴與大家分享拒絕同質(zhì)化的沉浸式電競座艙方案、領先的光網(wǎng)絡產(chǎn)品和方案等熱點話題，這些領域的創(chuàng)新發(fā)展無疑將為研發(fā)工程師提供重要的技術(shù)啟示和應用前景。

02下午 - 分會場

行業(yè)應用與設計開發(fā)的深度解析

應用解決方案分論壇

本論壇將聚焦多個熱門行業(yè)的應用解決方案，從具身智能機器人、智能座艙、6G 通信、專業(yè)音視頻與廣播、測試與測量、數(shù)據(jù)中心等應用入手與您分享 AMD 技術(shù)在不同垂直領域的最新應用和創(chuàng)新成果，幫助與會者更好地了解如何將自適應計算應用于各自的項目中。

設計與開發(fā)分論壇

設計與開發(fā)分論壇將包括 AMD 最熱門的Versal 器件的 IP 資源、設計方法學，Vitis 工具，嵌入式系統(tǒng)軟件等。無論是初次接觸 AMD 器件的工程師，還是有經(jīng)驗的設計者，都可以通過本論壇獲取有價值的技術(shù)洞察和技巧分享。

會議適合觀眾

1尋找更強大，開發(fā)更便捷的硬件開發(fā)人員。

2期待使用硬件加速的軟件/算法開發(fā)人員。

3尋求更靈活更高效的系統(tǒng)架構(gòu)師。

4希望快速推進項目研發(fā)和部署的項目管理人員。

03現(xiàn)場演示與專家團互動

除了精彩的主題分享，本次活動還安排了多個與演講主題緊密相關(guān)的現(xiàn)場演示方案，不光讓您從 PPT 中感受這些方案，更可以親身體驗他們的實際表現(xiàn)。并且，現(xiàn)場我們有多位行業(yè)專家可以與您進行面對面的交流探討。無論您是有具體技術(shù)問題需要解答，還是希望與我們碰撞出更多創(chuàng)新方案的可能，這些現(xiàn)場演示和專家互動都將為您提供絕佳的機會。