據(jù)***媒體報道，半導體廠商聯(lián)發(fā)科于今天舉辦媒體年終見面會，并向外界透露了2018年的計劃。預計會再推出2款P系列處理器，兼顧性能、成本以及市場需求。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，下一代Helio P系列，在功能部分主要會重點開發(fā)人工智能和電腦視覺領域。

眾所周知，人工智能的三大支柱是硬件、算法和數(shù)據(jù)。其中，硬件主要是指用于運行AI算法的芯片?，F(xiàn)在在2017年的年末，我們國內AI芯片制造大軍中又迎來一位重要玩家。下面，我們來盤點一下今年有多少廠家已經(jīng)公布了相關的AI芯片設計或生產計劃。

寒武紀

2017年8月18日，寒武紀科技宣布已經(jīng)完成1億美元A輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)（A輪領投方），阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點（天使輪領投方）、涌鏵投資（天使輪投資方）聯(lián)合投資。這輪融資后，寒武紀科技已經(jīng)成為全球AI芯片領域第一家獨角獸。

因為1億融資而成為AI芯片領域的首個獨角獸，再加上華為麒麟970的發(fā)布，寒武紀在AI芯片領域的成果是眾人皆知的。麒麟970芯片采用了TSMC 10nm工藝，搭載了寒武紀AI芯片的IP， AI運算能力相比四個Cortex-A73核心有大約25倍性能和50倍能效2的優(yōu)勢，可以大幅提升手機在圖像識別、語音交互、智能拍照等方面的能力，為AI技術在應用領域帶來更多的可能性，帶來前所未有的Mate10手機人工智能體驗。

11月6日，寒武紀召開首場發(fā)布會并重磅推出旗下新一代智能處理器IP產品。分別為面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8，高性能且擁有廣泛通用性的寒武紀1H16，以及用于終端人工智能產品的寒武紀1M。

寒武紀科技CEO陳天石表示：“相比寒武紀1A產品，此三款新品在能效比、功耗以及成本開銷等方面進行了優(yōu)化，其適用范圍涵蓋了智能駕駛、語音識別以及圖像識別等多個領域?！?/p>

地平線

地平線成立于2015年，公司著手于建立一個一站式人工智能解決方案，定義“萬物智能”，讓生活更便捷、更有趣、更安全；線致力于打造基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡的人工智能 “大腦” 平臺 - 包括軟件和芯片，可以做到低功耗、本地化的解決環(huán)境感知、人機交互、決策控制等問題。

經(jīng)過兩年的不懈努力，2017年 12月 20日，世界領先的人工智能初創(chuàng)企業(yè)地平線成功發(fā)布中國首款全球領先的嵌入式人工智能“中國芯”，面向智能駕駛的征程（Journey）1.0處理器和面向智能攝像頭的旭日（Sunrise）1.0處理器，同步發(fā)布的還有針對智能駕駛、智能城市和智能商業(yè)三大應用場景的人工智能解決方案。

地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱表示：“地平線研發(fā)的AI芯片主要用于解決現(xiàn)實場景的具體問題，只有這樣，AI才能最大限度發(fā)揮其潛力。”

深鑒科技

2016年3月，深鑒科技正式成立。4月，便獲得來自金沙江創(chuàng)投、高榕資本的天使輪融資。5月，深鑒科技首席科學家韓松有關“深度壓縮”技術的論文在ICLR大會上獲得最佳論文獎。2017年年初，深鑒科技獲得Xilinx與聯(lián)發(fā)科領投的數(shù)千萬美金A輪融資。

△ 深鑒科技創(chuàng)始人團隊，從左到右依次為首席科學家韓松，聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO姚頌，聯(lián)合創(chuàng)始人汪玉，合伙人、CTO單羿

2017年10月24日，深鑒科技舉辦新品發(fā)布會，共發(fā)布了6款最新產品，多應用于安防領域，同時，宣布完成A+輪融資信息。

目前，深鑒科技的產品主要應用于安防監(jiān)控與數(shù)據(jù)中心兩大領域。一方面，深鑒科技的解決方案可以為安防、數(shù)據(jù)中心提供服務，并且這兩個行業(yè)是目前所有應用領域中商業(yè)模式相對成熟的，收入更快，市場總量也更大一些。另一方面則是因為深鑒科技在這些行業(yè)擁有渠道優(yōu)勢。據(jù)姚頌介紹，深鑒科技目前已與智能安防領域排名前列的多家大品牌廠商達成合作。

正如CEO姚頌所說：“依托于更加高效的人工智能的芯片平臺，我們可以讓人工智能的算法放到更多的場景和社會中去。深鑒希望看到一個萬物通過人工智能芯片而連接的未來社會?！?/strong>