全球領(lǐng)先的安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)提供商Silicon Labs（芯科科技，納斯達(dá)克：SLAB），在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì)（Embedded World North America）上發(fā)表了精彩的開(kāi)幕主題演講。公司CEO Matt Johnson與CTO Daniel Cooley共同探討了人工智能（AI）對(duì)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的深遠(yuǎn)影響，并分享了芯科科技第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)的持續(xù)成功以及即將推出的第三代平臺(tái)的亮點(diǎn)。

Matt Johnson強(qiáng)調(diào)：“AI正迅速成為推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵力量，預(yù)計(jì)未來(lái)十年內(nèi)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將突破1000億臺(tái)。我們的第三代平臺(tái)憑借其卓越的性能和生產(chǎn)力，將為制造、零售、交通運(yùn)輸、醫(yī)療保健、能源分配、健身和農(nóng)業(yè)等多個(gè)行業(yè)帶來(lái)前所未有的創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型?！?/p>

為了應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在連接性、計(jì)算能力、安全性和AI/ML功能方面的升級(jí)需求，芯科科技在演講中透露了第三代平臺(tái)的詳細(xì)信息。該平臺(tái)將采用全球最靈活的調(diào)制解調(diào)器、最安全且可擴(kuò)展性最強(qiáng)的存儲(chǔ)器，以及片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)，以應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速發(fā)展所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

第三代平臺(tái)產(chǎn)品組合將涵蓋所有主要的協(xié)議和頻段，幾乎可以連接任何事物。其首款產(chǎn)品將配備全球最靈活的物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器，實(shí)現(xiàn)真正的并發(fā)連接和微秒級(jí)信道切換能力。同時(shí)，該平臺(tái)還將采用多核設(shè)計(jì)，配備Arm Cortex-M應(yīng)用處理器和專(zhuān)用協(xié)處理器，以及部分型號(hào)配備的專(zhuān)用高性能機(jī)器學(xué)習(xí)子系統(tǒng)，以支持復(fù)雜的應(yīng)用和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。

在安全性方面，第三代平臺(tái)產(chǎn)品將支持芯科科技的Secure Vault High技術(shù)，并具有就地身份驗(yàn)證等其他功能，確保設(shè)備和云之間的可信通信。此外，該平臺(tái)還將采用世界上最安全的存儲(chǔ)器接口和美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院發(fā)布的后量子加密標(biāo)準(zhǔn)，為設(shè)備制造商提供全方位的安全保障。

智能化方面，高級(jí)的第三代平臺(tái)產(chǎn)品將采用芯科科技的第二代矩陣矢量處理器，將復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)算從主CPU卸載到專(zhuān)門(mén)的加速器上，大幅提升電池供電型無(wú)線(xiàn)設(shè)備的機(jī)器學(xué)習(xí)性能，并降低功耗。

對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)變革而言，數(shù)據(jù)是設(shè)計(jì)當(dāng)中的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。邊緣設(shè)備與云之間的雙向數(shù)據(jù)流動(dòng)使得物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備成為人工智能領(lǐng)域的理想搭檔。這些設(shè)備不僅可以用于在邊緣做出有限的決策，還可以作為數(shù)據(jù)采集裝置發(fā)揮關(guān)鍵作用，并應(yīng)用其機(jī)器學(xué)習(xí)功能更好地篩選有價(jià)值的數(shù)據(jù)。

目前，首款第三代平臺(tái)SoC正在接受客戶(hù)試用，更多信息將于2025年上半年公布。同時(shí)，芯科科技的第一代平臺(tái)和第二代平臺(tái)產(chǎn)品也在不斷發(fā)展，全面應(yīng)對(duì)各種技術(shù)需求。隨著一系列新的Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）芯片的全面供貨，以及支持藍(lán)牙和802.15.4連接的BG26和MG26產(chǎn)品的推出，芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的影響力不斷擴(kuò)大。

此外，芯科科技還與電源管理集成電路（PMIC）制造商e-peas合作推出了xG22E無(wú)線(xiàn)SoC的超低功耗新品種，適用于傳感器、開(kāi)關(guān)和電子貨架標(biāo)簽等商業(yè)應(yīng)用。2025年，芯科科技還將推出更多第二代平臺(tái)產(chǎn)品，與第一代平臺(tái)和即將推出的第三代平臺(tái)并存，為數(shù)量龐大的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供功能強(qiáng)大的產(chǎn)品。

作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，芯科科技擁有最廣泛的無(wú)線(xiàn)SoC和MCU產(chǎn)品組合，以及無(wú)與倫比的技術(shù)廣度、深度和專(zhuān)業(yè)知識(shí)。未來(lái)，芯科科技將繼續(xù)致力于推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展和創(chuàng)新，為各行各業(yè)提供更安全、智能和高效的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)解決方案。